5万台；4.24亿元！这2项汽车半导体项目加速进行
Innovusion：第5万台LiDAR下线
11月28日，激光雷达厂商Innovusion图达通宣布，其车规激光雷达Falcon已完成第50000台下线。此前的7月5日，Innovusion图达通完成第10000台激光雷达下线。
据了解，Innovusion图达通成立于2019年，是一家车规级激光雷达技术研发商。其主打激光雷达产品猎鹰（Falcon），二维转镜式扫描，采用1550nm激光器，10%反射率下探测距离达到250m，最远探测距离达500m，最远地面线探测距离可达110m。该产品已于今年作为蔚来ET7、ES7及ET5的Aquila蔚来超感系统标配量产交付。
另外Innovusion图达通在2021年建成的全工业化激光雷达产线，年产能可达10万台。该产线自动化与数字化程度高，具备机器人密封胶涂覆、全自动拧紧装配、自动标定测试、自动参数校准等功能。
大港股份：4.24亿元建CIS芯片封装厂
11月29日，大港股份发布公告，旗下孙公司苏州科阳拟公开征集投资方的方式增资扩股。
本次增资引入的股份不超过增资后苏州科阳总股本的44%，增资金额不超过5.5亿元，资金主要用于苏州科阳12寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设。
据年报显示，苏州科阳的封装业务目前主要采用的TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，为集成电路设计企业提供8英寸晶圆级封装加工服务。其主要的封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和5G射频及电源等芯片，主要应用于手机、物联网、人工智能、汽车和工业等广泛领域，而在汽车电子CIS芯片应用领域，近日苏州科阳已通过ISO/TS 16949汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。
此次12英寸图像传感器（CIS）芯片TSV晶圆级封装项目是在目前苏州科阳拥有的8英寸TSV晶圆级封装产线技术、工艺基础上，面向CIS传感器及模组小型化、智能化、低功耗化的发展方向，提供更丰富的芯片晶圆级封装及模组整合制造服务。该项目设计产能6000片/月，总投资4.24亿元。分两步实施，其中第一步需投资约3.19亿元，新建12车间及封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12英寸封装产能3000片/月，扩产完成后可实现12英寸TSV晶圆级封装产能 6000片/月。
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