合计约23亿，3个汽车半导体项目落地苏州
苏州豪米波：毫米波雷达项目签约常熟
近日，苏州豪米波技术有限公司智能车载雷达项目签约常熟市，项目总投资5亿元，建设3万平方米高等级洁净厂房，从事汽车智能驾驶用毫米波雷达、车路协同智能网联系统的研发和生产，达产后年销售约8亿元，年税收约3600万元。
据行家说汽车半导体了解，苏州豪米波技术有限公司团队由外籍院士、国家高层次人才专家白杰教授，海外归国射频专家黄李波博士领衔。公司掌握汽车传感器核心技术，填补汽车智能驾驶系统及核心传感器的国内空白。
去年12月，苏州豪米波技术有限公司顺利完成A+轮股权融资，由安徽中鼎、四川翠融开启，江淮汽车集团和安徽国控联合主导。其产品更是在2018年底在江铃、江淮等前装量产，包括车载BSD（盲点车辆识别）系统和FCW（前车碰撞预警）系统等。
千顾科技：汽车线控底盘项目落户苏州
近日，千顾科技汽车线控底盘项目宣布正式落户苏州，项目总投资4亿元，达产后年销售10亿元，年税收约8000万元。
据悉，千顾科技是一家专业智能汽车线控底盘生产商，致力于为智能网联电动汽车提供线控制动、线控转向等下一代汽车底盘关键系统部件，能满足L4自动驾驶完整线控底盘技术要求，打破了国际巨头的长期垄断，实现了国产化替代，是中国线控底盘领域的领导者。
此前7月，千顾科技同样完成数千万元人民币Pre-A轮融资，主要由全球领先的汽车Tier1零部件厂商海拉（HELLA）领投，沂景资本跟投，资金主要用于新产品研发、购置设备等工作。
芯聆半导体：总部项目落户苏州高新区
11月23日，苏州虎丘区（高新区）与上海芯聆半导体科技有限公司举行项目签约仪式。根据协议，其总部将从外地搬迁至太湖科学城功能片区，建设期末，预计公司可实现年营收约5亿元、年税收约3000万元。
据介绍，上海芯聆半导体科技有限公司成立于2021年7月，是一家中外合资的芯片设计新秀企业，主要从事中大功率高端功放芯片的国产化替代，设计的芯片已满足AEC-Q100标准。
目前，芯聆半导体多通道车规级Class D芯片已正式流片，预计在1-3年内完成汽车前装的多款功放的适配开发，并形成车规级的产品线。
另据今年7月公开消息显示，瑞声科技与芯聆半导体达成战略合作，并领投芯聆半导体Pre A轮融资，该轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，及持续的研发和团队投入。在车载声学领域，D类功放是座舱智能化的发展趋势，车载配置渗透率有望快速提升。
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