供应多家车企！这家碳化硅企业公布第5个动作
11月15日，基本半导体宣布，他们与罗姆签订了车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。
罗姆董事长松本功（图左）、基本半导体总经理和巍巍（图右）出席签约仪式
此次签约，双方将充分发挥各自的产业优势，就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作，开发出更先进、更高效、更可靠的新能源汽车碳化硅解决方案。
此外，作为第一批合作成果，融合了双方技术的车载功率模块，将提供给多家大型汽车企业，用于电动汽车的动力总成系统。今后，双方也将加快开发以碳化硅为核心的功率解决方案，助力汽车技术革新。
基本半导体总经理和巍巍表示：“在新能源汽车的技术革命中，碳化硅功率器件脱颖而出，成为电驱动效率提升的关键。基本半导体较早开始布局汽车级碳化硅功率模块领域，在产品研发和市场推广方面取得了突破性进展。我们非常荣幸能与国际知名半导体厂商罗姆达成合作，携手打造出客户满意的高性能、高可靠性的车载碳化硅功率产品，一同助推电动汽车的技术创新，为低碳减排贡献力量！”
罗姆董事长松本功表示：“我们很高兴能与基本半导体缔结战略合作关系，共同为新能源汽车市场提供十分有竞争力的碳化硅解决方案。多年来，罗姆一直致力于通过先进的电子技术，为全球实现无碳社会而持续做出努力。随着半导体在汽车领域发挥的作用越来越大，罗姆今后也将努力制造高品质的产品，同时提供广泛的解决方案，为创造安心、安全、环保的社会做出贡献。”
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值得一提的是，今年下半年以来，基本半导体在碳化硅领域“斩获”颇多——
7月份，基本半导体与广汽埃安签订了《战略合作协议》和《长期采购合作协议》；
9月份，广汽埃安超跑Hyper SSR正式发布，搭载了基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6；
9月13日，基本半导体获得合肥巨一动力的碳化硅电驱动项目开发定点。该项目将采用基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6进行开发和验证；
9月20日，基本半导体完成了C4轮融资，融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。
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