日美合作建晶圆厂！丰田、索尼或将受益
11月11日，日本经济产业大臣西村康稔宣布日本下一代晶圆研发制造战略，包括在年内设立日美合作的下一代晶圆研发机构——技术研究组合最先端半导体技术中心，LSTC，以及成立一家新的芯片制造企业。
据悉，新企业名为Rapidus，由丰田汽车、电装、索尼、NTT（日本电信）、NEC（日本电气）、软银、铠侠（Kioxia）、三菱UFJ（三菱日联银行）八家日本企业共同出资成立。其中，三菱出资3亿日元，其余企业出资10亿日元。此外，日本政府还将补助700亿日元。
Rapidus将和负责研发的LSTC合作，目标是20年代后半（2025~2029年）确立“beyond 2nm”的下一代运算用逻辑芯片制造技术，且建构制造产线，2030年左右展开接受芯片设计公司委托的晶圆代工订单，摆脱对台积电、三星的芯片生产的依赖。
重铸荣光 丰田合作造芯背后的野心
日本半导体产业1980年代时达颠峰期，横扫全球一半市场，不过因日美贸易摩擦、来自美国的压力，加上台韩厂商崛起，日本全球市占率下滑至约10%。
此次日本发布的下一代晶圆研发战略，某种程度上也是日本重铸昔日半导体荣光的战略，意在通过合作研发的方式，在下一代半导体制造技术上提前占领技术高地。而多家企业合作的方式，又将把领先的半导体制造技术，赋能给日本的各个产业。
据官方介绍，Rapidus 旨在开发用于5G、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市的2nm芯片。
而丰田和索尼的加入，则是表明了日本在汽车半导体领域崛起的野心。首先说丰田，丰田今年由于缺芯已经多次宣布减产。10月24日，丰田更是将本财年（2022年4月至2023年3月）的全球产量目标下调，预计实际汽车产量将低于此前预计的970万辆。
丰田汽车方面表示，产量下调的原因是半导体芯片短缺，丰田汽车不得不缩小生产。丰田汽车曾在财报风险提示一栏中提到，丰田汽车从世界各地多家外部供应商处购买零部件、原材料等，对于某些供应品，丰田汽车依赖于单个或数量有限的供应商，替换这些供应商或许会很困难。
但是与其他车企不同的是，丰田本质上有芯片储备，丰田要求这些零部件供应商专为丰田的订单维持六个月的缓冲芯片供应，这也是丰田在缺芯潮前期能够克服芯片短缺问题的原因。但是随着缺芯的状况越来越严重，供应商也没办法保证丰田的汽车半导体供应，所以丰田作为汽车供应链的标杆，也被缺芯绊倒。
从此次合作造芯的动作看，丰田或许要开始着手实现汽车半导体的自给自研，在最核心的汽车零部件方面实现自控。
半路出家 索尼既造车也造芯
八家企业当中，索尼是比较另类的一个，作为消费电子的巨头，在消费市场疲软的当下，着手去造芯，似乎是一件不明智的选择。但是结合索尼最近的动作，会发现索尼的目的。
2020年，索尼在2020消费电子展（CES）上推出第一款车型VISION-S；
2022年，索尼公布VISION-S 02的SUV版本；
2022年3月4日，本田和索尼正式宣布联手造车
索尼其实早就想造车，其一是苹果2014年启动造车计划开了消费电子转行做车的先河，其二是近年来众多新能源汽车厂商的崛起以及转行造车的品牌涌现，造车的窗口正在进一步缩小，再不行动就错过了新能源汽车这一巨大的市场。
早在2017年，索尼就发布了一个类似方盒子造型的电动概念车SC-1。但是这款车仅仅是索尼在汽车领域的一次探索，后面因为种种原因并未量产。在SC-1之后，虽然索尼极力否认在造车，但是却接连推出了VISION系列的两款车，并且还在2022年的CES上公开宣布将成立索尼移动公司（Sony Mobility Inc）。
对于索尼来说，既然已经确定了要造车，独立性更强的自建工厂虽然更好，但是耗时费力，所以选择本田作为合作伙伴显然是很明智的选择。
但是在最关键的汽车半导体方面，国内外芯片紧张的情况下，自建产线显示更符合实际情况。除了此次成立合资公司，索尼作为CIS（图像传感器）巨头，也在积极扩产和布局。索尼CEO清水照士就表示正在对旗下的长崎工厂进行第二次扩建，以满足CIS出货量，同时积极拓展车规级CIS市场。
八家企业当中，除了软银和三菱日联银行两家投资机构外，还有传统半导体大厂电装、NAND内存厂商铠侠以及NTT和NEC，如此豪华的合资背景，也是日本在半导体领域重振旗鼓的决心。
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