建厂扩产！这3家汽车半导体企业又有新进展
近日，汽车半导体项目有新动态，涉及联电、智新科技、云潼科技。
联电：2023年H1实现车用半导体IGBT制程12英寸晶圆量产
最近，联电宣布其日本子公司USJC与日本电装将在USJC的12英寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求，扩大联电在车用电子领域的市占率，该项目预计在2023年上半年实现IGBT制程12英寸晶圆的量产。
根据联电官网显示，其旗下车用制程涵盖0.5μm到22nm，包含逻辑、高压制程、BCD制程、嵌入式非易失存储和MEMS技术，适用于智能座舱、ADAS、车身控制、信息娱乐等应用。
联电表示本季产能利用率超过100%、持续供不应求，预期到今年底供需也将依旧维持这种盛况。
云潼科技：模块厂落成 将生产车规级SiC模块等
11月3日，云潼科技宣布，公司的模块工厂在重庆市正式建成投用。
据行家说汽车半导体了解，该工厂计划投资约1亿元，未来将致力于车规级功率半导体IGBT模块、SiC模块、PIM模块等产品的生产、测试和筛选。落成仪式上，云潼科技正式发布了IGBT模块、全球首创车用六合一PIM MOSFET模块——应用于车载12V电机水泵控制系统，具备车规级质量认证且正式产业化。
公开资料显示，云潼科技成立于2018年6月，致力于车规级IGBT和MOSFET的国产化替代。目前该公司已获得三花智控等新能源汽车供应商投资，汽车方面的客户包括长安、赛力斯、吉利、长城等。
智新科技：新建两条车规级IGBT模块生产线
近日，智新科技股份有限公司旗下智新半导体有限公司IGBT模块二期项目启动建设。
据介绍，智新科技IGBT模块二期项目总投资2.8亿元，在一期项目中预留的空间上进行改建，主要新建两条车规级IGBT模块生产线。该项目继续沿用一期成熟的工艺路线，同时新增一批特有设备，实现塑封模块的批量生产能力，满足未来第三代半导体的功率模块批量封装测试需求。
据智新科技副总经理杨守武说，一期项目产品自去年7月正式下线以来，日均产能保持在1000-1200只左右，年产能达到30万只。目前，智新科技生产的IGBT模块已成功搭载到东风旗下的自主乘用车品牌车型上，交付量逐月继续攀升，且正在研制的第三代碳化硅功率模块。
智新半导体有限公司是东风公司与中国中车两大央企2019年6月在武汉经开区合资成立，主要是自主研发生产车规级IGBT模块。
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