小米再投芯片厂商！合作造芯已成车企趋势？
近日，傲芯科技宣称完成数千万元Pre-A轮融资，由小米产投独家投资，本轮融资将用于车内网络（CAN/Ethernet PHY）系列芯片方面的研发。
据行家说汽车半导体了解，杭州傲芯科技2021年成立，业务涵盖汽车芯片研发和销售等，主要产品包括车载收发器CAN/SBC/Ethernet PHY芯片等。
长城、比亚迪等车企加速芯片布局
自高调宣布造车以来，小米已投资多家汽车芯片厂商。2021年9月，小米投资了自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能，这是其对汽车上游核心芯片环节的第一笔投资。未来在2024年小米汽车成功实现研发和量产之后，或许就会采用傲芯科技的产品。
在2022年7月，小米还参与了云途半导体数亿元人民币A+轮融资，后者专注于车规级芯片研发，此次投资为小米的一次追加。
其实年内以来，除了小米外，长城汽车、吉利汽车、比亚迪、上汽集团、东风汽车、蔚来等多家车企也在疯狂加速芯片布局的步伐，区别是在于自研还是抱团芯片企业合作。
车企自研芯片门槛过高
近两年，全球性大规模汽车缺芯荒，众多车企Roadmap被打乱，甚至只能降低目标产量来渡过，也是这个时候，车企开始把目光投向开始自研芯片，企图解决缺芯问题。
据研究公司Gartner预测：到2025年，全球前10名车企中，将有一半开始设计自己的芯片。自研芯片，或许将在未来几年成为一大趋势。
虽然自研听起来美好，但实际并不美好。提起自研芯片的车企，特斯拉和比亚迪无疑是显着的代表，但深究后则发现，他们都是就芯片当中的某一种芯片进行自研，如特斯拉在于自动驾驶芯片、比亚迪在于功率半导体芯片。强如这两家新能源汽车龙头代表都不可能自研所有汽车芯片，主要因为自研门槛过高。
一是，新能源智能汽车上的芯片种类繁多，车企不可能自研解决一切，只能是通过自研某一种在一定程度上缓解供应短缺。
二是，自研芯片周期长，且需要经过严格的车规级认证周期，缓解不了当前缺芯问题，而且自研能力需要时间验证。
三是，自研芯片需要大量资金，中国（无锡）物联网研究院此前发文称，自研车规级芯片资金门槛非常高，据专家预测，仅以基础芯片的投入为例，起步门槛就是10亿元，如果再加上总体研发及运营，一般的芯片普遍需要百亿元以上的投资规模。
四是，单一芯片量产之后，需要强大的市场体量来消耗，不然成本下不来，只能束之高阁。强如比亚迪，也只能自用60%。
五是，原材料及制造设备限制，芯片的衬底原材料依旧被国外厂商所控制，如II-VI、Si-Crystal、Wolfspeed合计占据90%的出货量，“寡头垄断”局面短期内无法改变。在制造端，当下的大算力芯片，需要高端光刻机才能生产，但这恰恰是我国半导体行业最稀缺的资源。比如吉利自研的7nm制程“龙鹰一号”芯片，就需要找台积电为其代工。
车企与芯片企业进行深度捆绑
自研之路难走，少数车企便瞄上了原本在芯片行业的企业，采取深度捆绑的方式。目前见到的模式包括直接达成战略合作、参与融资、投资、成立合资公司等。
如战略合作上，2021年6月，奇瑞就与国内芯片制造商地平线签订了战略合作协议。根据协议，双方将依托各自在汽车、人工智能领域的优势，聚焦智能驾驶、智能交互等领域开展技术研发与产品合作。
以及2022年10月，吉利科技集团与华润微电子签订了合作协议。根据协议，双方将建立合作伙伴关系，构建车规级功率半导体产业合作机制，基于功率模块、MEMS传感器、面板级封装等产品或技术推出联合解决方案，实现优势互补，推动提升新能源汽车、电动摩托车等场景下的半导体自给率。
第二种则是直接参与融资、投资，如小米这次的投资杭州傲芯科技、比亚迪就接连参与了地平线的C3轮和C4轮融资以及2021年2月，长城汽车完成对汽车智能芯片企业——地平线的战略投资。同年12月29日，长城汽车与第三代半导体企业同光半导体公司签署战略协议，聚焦第三代新型宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。
第三种，与芯片供应商成立合资公司，如上汽集团和英飞凌成立上汽英飞凌功率半导体有限公司、北汽与Imagination合资成立北京核芯达科技有限公司、吉利还与芯聚能半导体、芯合科技等合资成立了广东芯粤能半导体；与ARM合资成立芯擎科技有限公司等。
行家说汽车半导体认为，对于目前自研门槛较高问题，或许与芯片企业深度捆绑也是当前缺芯困境面前一种较好的解决方式。
其他人都在看：
汽车减产427万辆！谈谈缺芯的原因及对策
斥资6亿，又一汽车芯片厂商将被国内企业收购
