合计超240亿，又3家汽车芯片企业扩产
近日，又3家汽车芯片企业扩产，合计资金约超240亿：
安世半导体：封测厂扩建项目，总投资约30亿元；
Microchip: MCU扩产，投资220亿元；
英飞凌： 开设功率半导体新工厂，追加7.2亿元投资；
约30亿元
安世半导体扩建封测厂
10月24日，闻泰科技孙公司安世半导体（中国）有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目投资协议》。
本次投资的项目为安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目，项目计划总投资约30亿元人民币，从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。据了解，安世半导体东莞封测厂是全球规模最大的小信号组件工厂，年产量超过了500亿颗，支持高功率和中等功率SMD封装以及DFN封装和其他晶圆级封装产品。
MCU扩产
Microchip投资220亿元
10月17日，据外媒报道，全球MCU行业的领头企业Microchip正在考虑在俄勒冈州Gresham扩产，投资规模可能达到220亿元。
据了解，Microchip是全球领先的单片机和模拟半导体供应商。2006到2009年占据第一。2016年1月19日，Microchip从Dialog那里抢婚成功，宣布成功收购Atmel，总值达35.6亿美元。成功收购Atmel的Microchip在短短不到两个月的时间内就又爬升至MCU市场第三的位置。
追加7.2亿投资
英飞凌开设功率半导体新工厂
英飞凌科技股份公司在匈牙利采格莱德开设了一家新工厂，用于大功率半导体模块的组装和测试，以推动作为全球碳减排关键的汽车电动化进程，并为新工厂追加了约7.2亿元的投资。
作为全球汽车半导体市场的领导者，英飞凌也是推动电动汽车发展的先行者。事实上，英飞凌在近一年来对产能的扩充可谓不遗余力。除了匈牙利这一工厂外，2021年9月，英飞凌位于奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米薄晶圆芯片工厂正式投入生产，该工厂的产能将在未来4到5年内逐步得以释放提升。
英飞凌还在2022年2月宣布投资逾14.4亿元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。该项目于2022年7月举行奠基仪式，英飞凌对居林工厂的新增投资主要用于外延工艺和晶圆切割等具有高附加值的环节，建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品。
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