又有5起车规MCU融资，合计超3亿！
受疫情、国际形势变化、债务、通胀等多重因素的影响，资本寒冬已经成为普遍共识。
然而在汽车行业，资本依旧在密集扎堆“押宝”，尤其是在汽车MCU芯片领域。
Q3汽车MCU融资5起
7月到9月，据行家说汽车半导体不完全统计，在刚刚过去的三季度，汽车MCU赛道累计披露了5起融资。不过与此前资本主要向头部企业聚集不同，三季度获得或者宣布新融资的企业多是腰部或者新成立的企业，并且融资规模也相对较小。
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2022年9月20日，芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资，获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。据介绍，本轮融资完成后，芯旺微电子将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作，大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化，进阶车规芯片高端市场，持续扩展以KungFu内核为核心的汽车功能芯片版图，构建全栈式集产品生态、技术生态、服务生态于一体的KungFu大生态。
如8月，乐升半导体宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由中航基金、紫金港资本联合投资。本轮融资资金将主要用于增加研发和销售团队,扩大产能,加速新产品研发。它是一家IC研发商,主要经营产品包括通用32位Flash MCU、TFT LCD图形加速显示控制IC、触摸屏控制IC、及极低功耗触摸按键IC。
近日，芯科集成电路（苏州）有限公司宣布完成数千万元天使轮融资，由联想创投独家投资，资金将用于研发中心建设，快速推进车规RISC-V MCU/MPU产品开发。芯科集成成立于2022年，是一家专注于车规级MCU、MPU的芯片设计公司，产品覆盖车身控制、电机控制、底盘控制、仪表、车载网络、智能座舱等品类齐全的车规级MCU/MPU和域控制器SoC芯片，并已在苏州、上海、深圳等地进行布局。
7月，苏州云途半导体有限公司宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。义柏资本担任本轮融资财务顾问。据悉，本轮融资资金将主要用于下一代产品的研发和L、M系列芯片的量产和销售。据了解目前，云途半导体已完成5轮融资，获得多家一线资本的投资青睐。
7月，曦华科技宣布完成数千万元Pre-A+轮融资，投资方是惠友资本领投，穆棉资本担任本轮独家财务顾问。据了解，本轮募集资金主要用于对芯片产品的研发、流片和生产等方面。同时，曦华科技还宣布了全资收购旗下控股的北京水木蓝鲸半导体技术有限公司。
据了解，北京水木蓝鲸半导体技术有限公司于2020年底成立，是一家致力于车规级功能芯片的Fabless公司，同时为汽车动力、底盘、车身网关、自动驾驶等领域提供了更加高性能、高安全性、高可靠性的32位MCU及感知和驱动IC。
车规MCU国产化率仍处于低位
近年来新能源汽车和智能汽车的发展，极大地激发了对MCU芯片的需求。作为一款负责“执行”的芯片，过去一辆车上需要二三十片，而在新能源车上则至少需要七八十片，甚至超过100片。
过去，国内的车规MCU一直被美日欧的大厂所垄断。根据IC Insight的报告，瑞萨、恩智浦、德州仪器、英飞凌、赛普拉斯、意法半导体六家公司一直为车规MCU最大的供应商，2020年六家的全球份额超过95%。在中国亦是如此，车规MCU的国产化率低于5%。
这两年的汽车“缺芯”事件让国产MCU受到关注。一方面，疫情影响了MCU制造和封装的产能；另一方面，新能源汽车的发展又极大催生了车企对MCU的需求。缺芯潮由此到来，为国产MCU带来上车测试的机会窗口，也由此迎来了国内本土半导体推动资金强劲，汽车MCU技术领域获得投行/机构青睐，继续融资加码建设。
总的来看经过缺芯及汽车市场的火热，国内还有许多过往不做MCU的车规芯片企业，新开出了MCU产品线，比如杰发科技、芯驰、航顺、紫光芯能、比亚迪、芯钛、恩狄、旗芯微等。无论是为了“造富”还是“造车”，资本市场和整车厂们显然不会放过这个机会。
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