合计约71亿，士兰微、芯微电子mosfet新动作
最近，士兰微发布公告，将募集约65亿元用于汽车半导体等项目建设，将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线。
值得注意的是黄山芯微电子IPO再曝进度，将募集约5.5亿，用于功率半导体芯片及器件生产线建设。
士兰微募集约65亿，用于年产36万片MOSFET功率芯片
10月14日晚，半导体龙头企业士兰微披露再融资预案，拟非公开发行不超过2.83亿股，预计募集资金约65亿元，募投项目包括“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”和“补充流动资金”。
增发预案显示，年产36万片12英寸芯片生产线项目实施主体为士兰微控股子公司士兰集昕，该项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；项目达产后，新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。
36万片12英寸芯片生产线项目
T-DPMOSFET功率芯片
12万片/年
FS-IGBT功率芯片
12万片/年
SGT-MOSFET功率芯片
12万片/年
年产36万片12英寸芯片生产线项目投资总额为39亿元，其中固定资产投资36亿元；拟投入募集资金30亿元，全部用于固定资产投资，剩余部分由公司以自筹资金投入。项目建设期为3年，项目预计内部收益率为10.38%（税后），静态投资回收期为6.67年（含建设期）。
据了解，士兰微经过二十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5寸到12寸”的跨越，在功率半导体（功率IC、功率器件和功率模块）、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的半导体IDM企业之一。
根据士兰微今年上半年财报显示，其实现营业总收入为41.85亿元，同比增长26.49%；归属于母公司股东的净利润为5.99亿元，同比增长39.12%；基本每股收益0.42元。
芯微电子募集5.5亿元，用于功率半导体芯片及器件生产线建设
行家说汽车半导体了解到，黄山芯微电子股份有限公司(以下简称“芯微电子”)近日在深交所创业板更新了招股书。
根据招股书显示，芯微电子本次拟向社会公开发行人民币普通股不超过 2320万股，占发行后总股本的25%，实际募集资金扣除发行费用后的净额全部用于该公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需的营运资金，该公司拟募资5.5亿元。其中2.35亿元将用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目；1.69亿元将用于硅外延片生产线建设项目；6600万元将用于研发中心建设项目；8000万元将用于补充流动资金。
据了解，该公司所处行业为功率半导体领域，专注于功率半导体芯片、器件及材料研发、生产和销售，产品以晶闸管为主，同时涵盖 MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料(抛光片、外延片、铜金属化陶瓷片)。该公司产品广泛应用于工业控制、消费电子、电力传输等领域。
截至本招股说明书签署日，王日新直接持有公司 44.4%的股份，系该公司控股股东。该公司实际控制人为王日新、王民安父子二人，二人合计直接持有公司 59.05%的股权。报告期内(2019-2021年以及2022年上半年)，该公司营业收入分别为1.69亿元、2.29亿元、3.79亿元以及1.84亿元，净利分别为2921.12万元、4197.78万元、1.02亿元、4569.94万元。
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