台亚半导体2023年试产氮化镓

2022-10-04

行家说消息   台亚半导体的前身是LED的老牌业者光磊科技。光磊在2020年一度因董监持股过低,引发经营权之争,事件于2021年底尘埃落定,由日本大股东日亚化全面掌握经营权,重新定位经营策略,并改名为台亚半导体(Taiwan-Asia Semiconductor Corporation)。

自2022年6月1日,台亚半导体正式由「光电业」改为「半导体业」,转型成为半导体感测芯片制造大厂,同时启动在功率半导体及第三代半导体的里程碑。

2021年,台亚半导体副华丽转型,全年度营收达61.43亿元,创下21年来的新高,筹建全资子公司积亚半导体(PASC)专注于碳化矽(SiC)功率元件开发,突破原有的格局,正式进军第三代化合物半导体产业。

2022下半年景气反转,台亚半导体扩大在第三代半导体布局,招兵买马跨入氮化镓功率元件生产行列。

新任总经理由半导体专业经理人衣冠君说明,在研发氮化镓的过程中,关键设备还是MOCVD反应炉设备,目前公司预计今年第4季安装第一套设备,明年第3至第4季,将小量试产,至于碳化矽部分,则晚一到两个个季度,2024年才会进入放量的阶段。

衣冠君进一步表示,台亚旗下积亚半导体初期锁定电动车、充电桩、智慧电网,工控等节能减碳的应用, 伴随制造设备不断的升级,碳化矽的优异散热特性,结合氮化镓的高频开关速度,可以进一步取代射频元件(RF),进入5G/6G, 元宇宙高速通讯的应用。