日机装开发 SiC 模块烧结装置“3D Sinter”

2022-10-04

行家说消息  日机装株式会社开发了用于制造功率半导体 SiC 模块的烧结装置“3D Sinter”。

“3D Sinter”是在将电动汽车中迅速使用的 SiC 功率半导体与基板接合的过程中,使用我们独特的 3D 压制方法对 SiC 芯片和基板进行烧结和接合的设备。使用特殊的凝胶状加压介质的三维压力机可以将不同高度的芯片和基板均匀地粘合在一起,与传统的在平面上压制的金属压力机方法相比,可以获得高效和高质量的模块。制造的。

■ 特点

1. 

3维加压可制造高品质模块传统的金属冲压方法仅对芯片部分进行平面加压,因此无法对圆角部分进行加压烧制。结果,圆角变脆,并且在成型过程中可能出现碎裂,以及在热循环期间的可靠性和耐用性问题。该设备使用特殊凝胶对鱼片进行三维均匀压制,以防止碎裂并有助于提高质量。 

 2. 在以往的金属冲压方式中,为了处理大小和高度不同的 芯片和基板,每次都需要更换模具,可以一次均匀地压制不同的芯片和基板,有助于提高生产率。3. 降低运行成本该系统无需为每种类型的基板或芯片制造和运行昂贵的模具,从而可以显着降低运行成本。 

■开发背景

未来越来越受欢迎的功率半导体在高温环境下工作,因此使用银或铜制成的烧结型键合材料来代替半导体键合中常见的传统焊料键合。正在被雇用。提供在MLCC(多层陶瓷电容器)的压接工序中使用水压的3D冲压机的行业标准机被广泛使用的“热水层压机”,开发出与接合特性相匹配的烧结装置通过使用特殊的凝胶状压力介质来制造功率半导体。

■今后的发展

从2022年10月起在东村山工厂安装演示机,2023年1月在上海开设演示室,依次开始销售。我们将继续应用均压均热技术,开发电子器件制造的新型制造设备。