本田汽车出手了！订购这家SiC产品
最近，采用碳化硅技术的车企越来越多，除了广汽（.点这里.）、奇瑞（.点这里.）外，本田昨天也宣布，旗下汽车也将采用SiC电驱，那么供应商是谁呢？请接着往下看。
本田采购SiC电驱
将量产200万+纯电车
9月26日，日立官网宣布，子公司日立安斯泰莫（Astemo）已获得本田汽车的SiC 电驱系统（e-Axle）订单，预计2026年实现供货。
本田此次与日立签订碳化硅电桥的合作，也佐证了其在纯电动汽车事业领域“发力”的决心。
今年4月，本田发布其在纯电动汽车事业领域的最新举措——未来10年，本田将投入约8万亿日元（约4000亿人民币）研发经费，并在电动化和软件领域共计投入约5万亿日元，加快电动化进程。到2030年，本田将在全球市场推出30款纯电动汽车，计划年产量超过200万辆。
而在前不久，本田也推出了其首款纯电SUV——e:NP1，拥有15寸大屏+204马力，续航达510km，以亲民的价格强势打入新能源汽车市场。
本田是较早将碳化硅技术应用于汽车领域的车企，仅次于丰田：
● 早在2008年，本田和罗姆就宣布，他们共同开发了“世界上第一个”车用全SiC功率模块，电耐压1200V，输出电流230A。
● 2016 年 3 月 ，本田发布燃料电池汽车CLARITY ，FC升压转换器（FCVCU）采用了“全碳化硅”IPM（智能功率模块），晶体管和二极管均采用了SiC元件，燃料电池堆的输出电压可达500V，据说FCVCU比以前小了大约40%。
为何获得本田订单？
起底日立的碳化硅布局
日立安斯泰莫之所以能够获得本田汽车的碳化硅电驱订单，原因有3：
首先，它是本田的合资公司。
日立安斯泰莫成立于2021年初，是日立与本田汽车（收购日本京滨、昭和电机和日信工业）的合资企业，其中日立占股66.6%，本田占股33.4%。
其次，碳化硅布局全面，沟槽MOSFET技术亮眼。
实际上，除了安斯泰莫，日立集团下面有众多子公司也涉足碳化硅领域，实现了从碳化硅衬底加工、碳化硅芯片、功率模块、逆变器到电驱的全产业链布局。
● SiC芯片——日立功率半导体
2018年9月，日立功率半导体公司就发布了TED-MOS结构的沟槽栅SiC MOSFET原型，电场强度比传统平面栅MOSFET低40％，电阻低25％，还具有1.2 kV的额定工作电压，同时开关能耗降低了50％。
2021年3月，日立功率半导体正式宣布对外提供样品，2022年开始量产。与2018年开发的原型相比，样品的短路耐受性又提高了20％，而电阻降低了40％。
2019年度，日立功率半导体的碳化硅半导体销售额为10亿日元（约5940万元人民币）。他们2027年度的目标是将碳化硅半导体营收提升到达到250亿日元（14.85亿人民币），2030年度提高至300亿日元（约17.8亿人民币）。
● 功率模块——日立能源
日立能源公司很早就将碳化硅技术应用在轨道交通领域，而最近，他们面向电动汽车应用开发了RoadPak汽车SiC功率模块。RoadPak 半桥功率模块在小尺寸中集成了 1200V SiC MOSFET、集成冷却针鳍和低电感连接。
● 晶圆抛光——日立金属
2017年，日立金属就宣布承接罗姆的SiC晶片抛光业务，而且还联手名古屋大学，推动Mipox的溶液法碳化硅衬底工艺的量产化。
● 逆变器、电驱——日立安斯泰莫
日立安斯泰莫除了为全球各车企供应电驱系统（e-Axle）外，还将供应电机、SiC逆变器。
加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666
第三，逆变器技术先进。
据“行家说三代半”了解，日立很早就开始了碳化硅汽车逆变器的研发工作。
● 2015年，开发出使用双面冷却的全SiC功率模块的车用逆变器；
● 2019年，推出800V逆变器，功率密度达到94.3kVA/L，提高了2.7倍；
● 2022年5月，开发出面向EV市场的扁平逆变器，可将功率半导体开关能耗削减30%的同时，缩小约50%的体积。值得一提的是，该产品既可以采用Si器件，也适用于SiC。
在公告中，日立表示，与本田汽车订单的签订将进一步扩大公司的电动化业务，而为了承接本田等新能源汽车企业的订单，安斯泰莫还宣布，2025财年前将在电气化业务上投资3000亿日元（近150亿人民币），销售收入力争实现超过4000亿日元（近200亿人民币）。
其他人都在看：
获30万只/月订单！国内又增氮化镓项目
8寸、良率99%！这2家GaN企业宣布联手
国产P-GaN新突破！栅漏电仅1/10000
