新加坡研究所与东丽联合开发SiC模块粘接剂

行家说消息  新加坡 A*STAR 微电子研究所（“IME”）和东丽工业公司已开始共同研究用于 SiC 功率半导体的高散热粘合剂材料的实际应用 。　

传统的 Si 相比，SiC 具有优异的耐热性，因此有效散热产生的热量会显着提高性能。在这项联合研究中，通过将 IME 的设计、原型制作和评估技术与东丽的材料和工艺技术相结合，能够简化有助于半导体安全、质量和可靠性的高散热粘合剂材料的应用过程，将努力提高可靠性，争取在 2025 年实现实用化。

为了促进这项联合研究，东丽于 6 月在新加坡成立供东丽新加坡研究中心 (TSRC) 。东丽开发了电涂剂“Semicofine ® ”和“Photoneece ®”，以及“FALDA ® ”。

迄今为止，IME 和东丽共同开发了一种新型冷却型 SiC 功率半导体模块，该模块使用FALDA ®系列的高散热粘合片。对于使用一般油脂和焊料的散热粘合剂，由于与冷却器的高接触热阻和冷却不足，存在半导体故障的问题。因此，通过应用东丽材料解决了这个问题，并首次使用接触热阻极低的散热粘合片成功地原型制作了新的 SiC 功率半导体模块。

高温耐久性测试证实了极高的驱动力。在本次共同研究中，以简化高散热性粘合片的粘贴工序、进一步提高可靠性为目标，进行装置的原型制作和评估，推进实用化。 

<新型冷却SiC功率半导体模块（左：上，右：侧）>