英国投资1000万美元建碳化硅氮化镓模块PCB工厂
行家说消息 CIL (Custom Interconnect Ltd) 宣布将在英国建立先进的半导体封装、功率器件和批量印刷电路板 (PCB) 组装 (PCBA) 制造工厂。
在 900 万英镑（合 1030 万美元）的资本投资的支持下，除了现有的 34,000 平方英尺之外，还有 46,000 平方英尺，使 CIL 在英国安多弗的面积超过 80,000 平方英尺。在对总面积达 15,000 平方英尺的 ISO 7 级（10,000 级）洁净室和相关办公室进行为期六个月的第一阶段装修后，CIL 的所有微电子生产和功率设备开发将于 2023 年 3 月搬迁至新工厂。
在 COVID 时期，CIL 对其微电子和电子组装能力的需求非常强劲。再加上其 InnovateUK 支持的创新计划，这些创新计划专注于包括功率器件开发和化合物半导体技术在内的战略领域，CIL 已经产生了对增加产能和能力的投资的需求。
在 COVID 时期，CIL 对其微电子和电子组装能力的需求非常强劲
从 2019 年 InnovateUK 联合资助项目“GaNSiC”开始，到 2020 年 APC15 项目“@FutureBEV”，CIL 一直支持基于 GaN 和 SiC 的功率模块、分立器件和相关功率 PCBA 的开发。这两个项目已成为重要的进一步研发项目的催化剂，这些项目得到了国家资助计划的支持，包括先进推进中心 (APC)、驱动电力革命中心 (DER-IC)、DCMS 和 InnovateUK。
这些项目/技术都专注于更高效的电力电子设备，以支持净零，并涵盖汽车、铁路、航空航天和航天、5G 通信和数据中心基础设施等一系列领域。
自 2019 年以来，CIL 已将其专业工程部门的工程师从 8 名增加到 30 名，并计划在未来 3 年内再次将其翻一番。这项对工程技能的投资加上额外的独特加工设备，将创建英国最大的独立半导体封装设施之一，并将容纳世界领先的开发实验室和全量生产区。英国拥有蓬勃发展的集成电路 (IC) 设计社区，但能够应对开发、小批量和大批量生产的英国封装能力非常有限，新工厂是 CIL 解决这一产能要求的第一阶段。
到 2023 年 3 月，第一阶段的装修将完成，CIL 将把其微电子生产和电源模块和设备开发转移到这个新工厂。
在装修的第二阶段，从 2023 年春季开始，CIL 将进一步扩建新工厂，提供额外的 15,000 平方英尺的制造空间，专门用于现有和新客户需求所需的 GaN/SiC 模块/器件和批量 PCBA 生产结合一些 InnovateUK 研发项目的生产准备情况。
新工厂最终将容纳 120 名工程师、生产技术人员和相关支持人员。
CIL 在英国安多弗、CIL House（24,000 平方英尺）和 Rennie Gate（10,000 平方英尺）的现有设施将获得高达 25% 的占地面积，以扩展其现有的 PCBA 和完整的产品制造能力。所有三个设施都将通过 ISO9001、ISO13485（医疗）、AS9100 和 ISO14001 认证。CIL 还准备新设施获得 ITAF16949 批准，用于 BEV 车辆的汽车电子。
新的微电子、功率器件和批量制造设施与其现有的增强设施相结合，将使 CIL 成为英国最先进的电子开发和制造公司。CIL 将能够从晶圆切割、器件封装、PCBA 组装、检测、功能测试和全产品制造等流程进行加工。这种能力和容量将使其现有客户群实现其增长潜力，并将 CIL 定位为“推动电气革命”“净零”解决方案的核心推动者，以实现更绿色的未来。
