行家说消息  STMicroelectronics发布了两款 STPOWER 模块，其中包含采用流行配置的 1200V 碳化硅 (SiC) MOSFET。每个都使用 ST 的 ACEPACK 1 2 封装技术，以确保高功率密度和简化组装。

第一个新模块A2F12M12W2-F1是一个四组模块，可为 DC/DC 转换器等电路提供方便紧凑的全桥解决方案。

另一个模块A2U12M12W2-F2采用三电平 T 型拓扑，将高导通和开关效率与一致的输出电压质量相结合。

这些模块中的 MOSFET 采用ST 的第二代 SiC 技术，该技术具有出色的 RDS(on) x 芯片面积品质因数，可确保高电流处理能力和最小损耗。由于每个芯片的典型 RDS(on) 为 13mΩ，全桥和 T 型拓扑均可应对高功率应用，并通过低功耗简化热管理确保出色的能效。

ACEPACK 2 封装具有紧凑的尺寸并确保高功率密度，具有高效的氧化铝基板和直接键合铜 (DBC) 芯片附件。外部连接是压配合销，可简化潜在恶劣环境设备中的组装，例如电动汽车 (EV) 以及充电站、储能和太阳能的功率转换。该封装提供 2.5kVrms 绝缘，并包含一个集成的 NTC 温度传感器，可用于系统保护和诊断。

这些模块现已投入生产，A2F12M12W2-F1四组配置和A2U12M12W2-F2三电平 T 型逆变器的单价均为 235.20 美元。