三安50亿;博世27亿!SiC投资继续加码

2022-07-15

昨天,2家大企业宣布碳化硅相关增资公告:

● 博世:未来半导体投资超过202亿元,其中碳化硅投资增加到27亿元左右,同时还在开发车规氮化镓;

● 三安:获得长沙国资委50亿增资,或用于湖南碳化硅项目。

详细内容,大家往下看。

博世:

碳化硅投资增至27亿

开发车规氮化镓

7月13日,博世宣布,到2026年前,他们将在半导体业务方面进一步投资30亿欧元(合计约202亿元人民币)。其中,碳化硅和氮化镓等新型半导体是博世投资重点之一。

根据博世公告,他们的罗伊特林根碳化硅工厂正在有计划地扩建中,从现在到2025年,博世将投资约4亿欧元(约27亿人民币)用于扩大产能,并将现有工厂转换为新的无尘车间。这包括新建一个3600平方米的超现代无尘车间,到2025年底,无尘车间将从目前的35000平方米扩建到44000平方米以上。

这是博世第3次宣布扩大碳化硅投资,我们来回顾一下:

● 第一次——2021年10月,博世宣布,2022 年将花费超过29亿人民币扩大半导体产能,其中约有5000万欧元(约3.6亿人民币)专门用于罗伊特林根的碳化硅晶圆厂。

根据博世公告,2021年期间其罗伊特林根工厂的碳化硅洁净室已增加了1000平方米。

当时,博世还宣布,计划在2021年至2023年期间投资1.5亿欧元(约10亿人民币),将碳化硅洁净室扩建到3000平方米。

● 第二次——2月22日,博世称,他们将再投资2.5亿欧元(约18亿人民币),进一步扩大碳化硅等产能,新生产设施计划于2025年投入使用,目标产能是数亿颗,碳化硅洁净室空间从35000 平方米增加到44000 多平方米。

● 第三次——7月13日,投资约4亿欧元(约27亿人民币)用于扩大碳化硅产能。

据悉,2021年底博世就开始在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅芯片,蓬勃的市场需求让博世的订单饱和。

为了让电力电子器件价格更低、效率更高,博世还在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士说,“氮化镓芯片已经应用于电脑和智能手机的充电器中,在应用于汽车前,氮化镓芯片还必须变得更为坚固,并能够承受1200V的高电压”。

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三安电子获50亿元增资

增资方隶属长沙市国资委

7月13日,三安光电发布公告称,其控股股东厦门三安电子有限公司获得长沙集芯50亿元增资,其中约4931万元计入三安电子注册资本,其余约49.5亿元计入三安电子资本公积金。

本次增资完成后,长沙集芯将持有三安电子11.124%股权。

公开资料显示,长沙集芯于今年6月27日成立,由长沙发展持股90%,长沙先导持股10%。其中,长沙发展由长沙市国资委100%控股,长沙先导亦由长沙发展间接持股90%,湖南省国有投资经营有限公司间接持股10%。

长沙集芯此次“大手笔”增资三安或与湖南碳化硅项目有关。三安的湖南碳化硅项目总投资160亿项目于2021年投产,目前,碳化硅产能为3000片/月,未来将逐步扩至3万片/月。

根据三安光电4月发布的财报,2021年,他们的碳化硅业务新开拓500家客户,打入比亚迪、阳光电源、英飞源、科华、英威腾等客户。

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