喜报！2家SiC企业增资超22亿元
这几天，国内两家碳化硅企业传来喜报：
● 天域半导体：相继完成两轮战略融资，投资方包括比亚迪、海尔资本等。
● 重投天科：获宁德时代投资，注册资本已增至22亿元。
天域半导体融资：
引入比亚迪、上汽、海尔
6月28日，东莞天域半导体官网宣布，他们于近日相继完成第二轮和第三轮战略投资者的引入工作。其中，第二轮战投为比亚迪、上汽尚颀等，第三轮战投为海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。
随着本次两轮战投引入工作的完成，天域半导体成为我国目前唯一一家同时获得各领域头部企业战略投资的碳化硅产业链企业。
企查查显示，天域半导体于2021年7月完成第一轮战略融资，投资方为哈勃投资。
“行家说三代半”此前报道过，今年1月，东莞政府宣布认定东莞天域等74家企业为东莞市第十五批上市后备企业，并且要求各机关单位落实相关资助（奖励），完善促进企业上市的配套服务。
其实早在去年年底，东莞金融工作局已经发布了这份后备企业名单，并组织了相关上市分享会，推动企业上市。
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宁德时代投资重投天科
注册资本增至22亿元
6月29日，宁德时代新能源科技股份有限公司新增投资企业深圳市重投天科半导体有限公司，投资比例约 6.82%，后者注册资本增加至22亿元人民币。
据企查查，重投天科股东变更，深圳市重大产业投资集团有限公司持股比例从45%下降到40%，深圳市和合创芯微半导体合伙企业(有限合伙)持股比例从30%下降到约4.43%，北京天科合达半导体股份有限公司持股比例从25%上升到45%，新增宁德时代、深圳市合和芯源半导体合伙企业（有限合伙）分别持股约6.82%、3.75%。
重投天科成立于2020年12月15日，经营范围包含：研究、开发碳化硅晶片、碳化硅外延晶片等。
“行家说三代半”此前介绍过，2021年6月，深圳政府对外公示了一个总投资22亿元的SiC衬底和外延片生产线项目，该项目意向用地单位为重投天科半导体，北京天科合达持有重投天科25%股权，为第三大股东。
今年4月27日，深圳市区级“两会”表示，要积极推动重投天科第三代半导体项目一期项目主体完工。
更多前沿SiC/GaN技术
尽在深圳三代半论坛
7月7日，欣锐科技、英飞凌、Wolfspeed、三菱电机、芯干线、纳微、工信部电子5所、百识电子和恒普科技等企业将出席“新能源趋势下第三代半导体产业化发展论坛”，他们将共同探讨碳化硅和氮化镓在新能源汽车、储能、光伏等领域的最新动态和技术方向。
欣锐科技、英飞凌、Wolfspeed、三菱电机、芯干线、工信部电子5所、百识电子、恒普科技和行家说的演讲议题已出炉，其他企业的演讲议题即将揭晓。
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