比亚迪半导体推出1200V 1040A高功率SiC模块
行家说消息 比亚迪半导体于2020年推出首款1200V 840A/700A三相全桥SiC功率模块，并已实现在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用。时隔不到2年，比亚迪半导体于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模块。
相较于市场主流的SiC功率模块，这款1200V 1040A SiC功率模块成功克服了模块空间限制的难题，在不改变原有模块封装尺寸的基础上将模块功率大幅提升了近30%，主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。它突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题，充分发挥了 SiC 功率器件的高效、高频、耐高温优势。
作为比亚迪半导体当前最高功率的SiC模块，这款产品充分展现了比亚迪半导体对高效率的极致追求，后续也将匹配更高功率新能源汽车平台应用，充分发挥其大功率优势。
这款1200V 1040A SiC功率模块，采用了双面烧结工艺，即SiC MOSFET上下表面均采用烧结工艺进行连接，具备更出色的工艺优势与可靠性。
Ø 芯片下表面烧结工艺，连接层导热率与可靠性提高
SiC MOSFET芯片下表面采用烧结工艺，相比传统焊接工艺模块，连接层导热率最大可提升10倍，可靠性更是可提升5倍以上；
Ø 芯片上表面烧结工艺，提升模块工作结温
芯片上表面采用烧结工艺，因烧结层具有的高耐温特性，SiC 模块工作结温可提升至175℃，试验证明，其可靠性是传统工艺的4倍以上。
