效仿博世？又一Tier1要自产SiC
今年2月份，博世追加18亿扩大SiC器件产能（.点这里.）。由于汽车产业正在新能源转型，SiC功率器件未来占比将大幅上涨，为此，不少车企和Tier1厂商走向了“自研自产”之路。
最近，另一家全球Top 10汽车零部件企业也“动真格”了——宣布投资450亿元，生产碳化硅等汽车芯片。
现代摩比斯：
“功率半导体”部门正式成立
据韩媒6月13日报道，现代汽车集团旗下的汽车零部件制造商现代摩比斯，在今年早些时候在内部设立了半导体业务管理办公室，主要包括“系统半导体”和“功率半导体”2个部门，其中后者将主要研究碳化硅半导体。
现代摩比斯表示，由于功率半导体技术可以影响电动汽车的性能，因此成立了一个单独的部门以专注于技术进步；设立该部门也是为了加速汽车半导体的内部化，提高现代汽车集团的供应稳定性。
摩比斯自产碳化硅芯片是“早有预谋”。
2020年5月，现代旗下的基础与先进技术研究所（IFAT），与 Autron公司成立了一个碳化硅半导体联合开发实验室，为了实现现代汽车集团内部化供应。
到了2020 年 12 月 ，摩比斯宣布收购Autron，收购金额为 1.22 亿美元（约8.2亿人民币）。据介绍，摩比斯刚成立的功率半导体部门主要由Autron的人员组成。
现代汽车蔚山工厂正在生产电动汽车 Ioniq 5
摩比斯收购Autron后，碳化硅研发进展顺利，于是在2021年3月，摩比斯就正式宣布了汽车半导体内部化的计划，并在2022年2月宣布，未来3年内将斥资高达 67.2 亿美元（约450亿人民币），投资方向包括：碳化硅等汽车芯片，以及移动出行和其他领域的研发。
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曾联手美格纳研发SiC
LX集团或为现代供货？
现代汽车目前是3条腿走路。
众所周知，现代汽车的碳化硅芯片供应商包括英飞凌和罗姆。除了自研自产自给，他们也在积极探索建立韩国的“本地化”供应。
据韩国媒体2021年9月报道，现代汽车宣布计划在2022年推出的一款新车上使用其公司内部开发的碳化硅芯片，SiC芯片由摩比斯主导芯片设计工艺，并与多家公司进行了合作，包括芯片制造商美格纳。
今年4月26日，韩国LX集团宣布将提交一份意向书，计划收购美格纳，然后将它与子公司LX Semicon合并，并将在2022年下半年生产车规级碳化硅功率器件。
LX Semicon是韩国最大的无晶圆厂半导体制造商，2021年12月，LX Semicon收购了LG Innotek的碳化硅半导体资产，进入汽车级碳化硅器件市场（.点这里.）。
对LX来说，如成功收购美格纳，意味着他们将从碳化硅器件Fabless厂商转变成一家IDM厂商，并且或将持续为现代汽车集团生产车规SiC。
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