高鸟：获得4.16亿元碳化硅晶圆切割订单
行家说消息 5月31日，日本高鸟株式会社宣布，他们获得了功率半导体用 SiC 材料切割设备的大订单。
高鸟表示，该订单来自日本国外公司的订单，订单金额约 80.44 亿日元 (约4.16亿元人民币) 。
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