行家说消息  5月27日，深圳智芯微电子科技有限公司举办新产品发布会暨战略合作协议签署仪式，重磅发布开阳、洞明两条新产品线。

2020年5月28日，深圳智芯成立，挂牌“深港工业芯片研究院”。这是国家电网有限公司所属北京智芯微电子有限公司，积极服务建设粤港澳大湾区的国家战略，在河套深港科技创新合作区设立的高端前沿工业芯片科技创新机构。

自成立起，深圳智芯就大力引进在集成电路领域领军人才、高级设计人才和核心工艺等方向的高端人才，迅速组建了由7名博士带头、总人数超60人的工业芯片研发及实验检测团队。

2021年5月，深圳智芯首颗模拟电源芯片“洞明 SCA245”成功流片，该芯片将电力线载波通信模组中四类电源管理芯片合而为一，实现高度集成，并将外围元器件减少八颗，制造工艺、成本等大幅优化提升。截至目前，该颗芯片已实现千万级规模应用。

2021年8月，深圳智芯获批深港合作区重大科技项目——“高可靠性氮化镓功率器件机理及其上新型工业电源架构的研究”，该项目突破了第三代半导体功率器件设计及应用中的一系列核心技术，打破了国外对工业级高压氮化镓技术的长期垄断，实现该芯片的国产研发替代。

2021年12月，深圳智芯首颗氮化镓功率芯片“开阳SCB110”成功流片，该芯片具备国内领先的1100V额定击穿电压特性，在低压电网终端模组及工业交换电源中有广泛的应用场景，可将电源模组使用寿命提升近1/3，体积减少20%，并将电力转换效率将由现行的70%提升至85%以上，高效节能的同时，助力国家“双碳”目标下新型电力系统建设。目前，氮化镓电源模组成本已实现与硅基电源模组成本基本持平。

2022年2月，深圳智芯第二颗氮化镓功率芯片“开阳SCB102”成功流片，该芯片具备高栅极强度、低损耗、高工作频率的特性，可实现超过 90%的电源转换效率。

从一张白纸到申请27项国家发明专利，2年来，深圳智芯不断突破工业芯片“卡脖子”技术难题，具备了第三代半导体功率器件、模拟类电源芯片的研发设计和测试验证能力，打破了国外对工业级高压氮化镓技术的长期垄断。

“两周年是个里程碑，也是个新起点。”深圳智芯执行董事兼总经理王祥表示，将继续发挥央企的引领示范带头作用，联合地方政府平台、属地龙头企业、港澳及海外先进科研产业单位，加速攻克工业芯片“卡脖子”关键技术，为电力物联及工业物联领域芯片国产化替代应用贡献智慧和力量。