Oros推出新型碳化硅、氮化镓覆膜设备
行家说消息 5月24日，Oros Technology宣布将继现有的12英寸覆膜设备后，将业务拓展至8英寸覆膜市场。
目前，Oros Technology正在评估今年下半年向4-5家国内和日本半导体厂商供应8英寸覆盖设备“OL-100n”。随着工艺改进的需要，OL-100n的选择设备正在考虑中。
据了解，OL-100n是基于奥洛斯科技旗舰产品12英寸叠印技术的6英寸和8英寸通用叠印设备。Overlay是衡量晶圆上下层的电子线路图案位置是否准确对准的技术，直接影响半导体的良率。
Oros Technology开发OL-100n的原因是8英寸半导体市场以化合物半导体为主，而化合物半导体是由两种或多种元素组成的半导体，包括SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）。与现有的 Si（硅）半导体相比，它具有更高的功率效率和耐用性，因此作为电动汽车行业的关键元件备受瞩目。
OL-100n 设计灵活，可应对因化合物半导体的构成材料而异的工艺环境，与国外竞争对手的过时设备相比，具有卓越的性能和更快的测量速度（吞吐量）。OL-100n 的另一个主要差异化技术是它可以测量现有设备无法处理的氧化物和铝薄膜。
去年，OL-100n主要供应给韩国纳米技术研究院和先进纳米技术等国内研究机构，为系统半导体和下一代智能半导体的研发支持做出了贡献。基于这些成就，Oros Technology有望从今年开始认真扩大其客户群。目前正在审查韩国和日本4-5家半导体厂商的产品订单，据了解，计划从今年下半年开始供应设备。
Oros Technology 代表说：“OL-100n 与现有的二手和新的 8 英寸覆盖设备相比，其卓越的性能得到了客户的好评。”
