行家说消息  5月22日，半导体芯片外延托盘制造商六方科技宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由中南创投领投，杭州金投跟投，老股东如山资本进一步追加投资。

六方科技致力于半导体新材料的研发，聚焦于SiC涂层技术在半导体产业中的应用。公司主要产品包括SiC、TaC涂层石墨托盘及其他部件，目前已经广泛应用于LED、SiC、GaN、单晶硅等芯片外延领域。