行家说消息    5月20日下午，大族半导体在深圳举行了2022年新技术及关键装备发布会。

大族半导体发布了激光切片（QCB技术），并推出了其第三代半导体新品设备——SiC晶锭激光切片机HSET-S-LS6200、以及SiC超薄晶圆激光切片机 HSET-S-LS6210。

大族半导体研发总监巫礼杰详细介绍解析了此次发布的最新技术与最新设备。其中，激光切片（QCB技术）在切口损耗、研磨损耗、薄片切割、单位晶锭、加工效率等方面具有明显优势。 SiC晶锭激光切片机HSET-S-LS6200采用了自主开发的动态超调制高功率飞秒激光系统与自主开发多维度+多方向自动剥离技术，晶锭支持厚度5cm，晶锭支持加工尺寸最大可达8inch，可支持生产成本降低73%。SiC超薄晶圆激光切片机 HSET-S-LS6210的超薄器件切片技术100um，可支持生产成本降低60%。