车规SiC亟需创新！最新封装材料看这里
在为期3天的 PCIM Europe 展会上，“锋芒毕露”的不仅仅只有碳化硅、氮化镓等器件、模块企业，贺利氏、铟泰及SABIC等相关材料企业也带来了最新的技术成果。下面“三代半”为大家一一盘点。
贺利氏、铟泰、SABIC......
联袂展示全新材料技术
碳化硅、氮化镓的性能受到了封装和材料的限制，亟需新的技术来释放潜能，在这次展会上，多家材料企业带来了最新的产品和方案。
● 贺利氏
贺利氏展示了新开发的解决方案——Condura®.ultra，这是一种不含 Si3N4Ag 的AMB 基板。它是一项成本效益高、可靠性高的无银 AMB 铜键合技术，用于将氮化物基陶瓷与铜箔接合；它能通过使用无银钎焊技术和高效钎焊工艺有效降低成本。
● 铟泰
铟泰发布了一款用于功率模块组装的新型粘合剂。InTACK 是一种无卤粘合剂，用于在贴装过程和使用甲酸的无助焊剂回流过程中将管芯、芯片或焊料预制件固定到位。
InTACK 不需要清洗，因为它会在回流过程中蒸发，从而节省时间。InTACK 的其他优势包括精确的装配对齐、坚固的定位、较长的工作时间和回流工艺中的最佳性能。
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● Vincotech
Vincotech 公司推出了两个模块外壳和 VINcoPress 基板技术。
Vincotech 的无基板、12 毫米、低电感功率模块系列增加了两个新外壳。首先，将行业标准流量E外壳的优势带入更高的功率范围。该公司还重点介绍了 VINcoPress，这是一种专为热性能而设计的直压基板技术。它可以均匀分布压力和 Rth，提高模块的功率能力和功率密度，并提供坚固、可靠的散热器组件。
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● Rogers
罗杰斯公司展示了curamik® 陶瓷基板产品组合和 ROLINX® Eco，这是一种新一代铝母线，具有独特的功能。curamik® 陶瓷基板涂有纯铜的陶瓷绝缘体，使其具有高导热性、高热容量和由厚铜层提供的热扩散。这些高性能基板非常适合电力电子应用。ROLINX® 母线解决方案提供低电感、紧凑和高度可定制的设计，并结合电容器、极低电感和高功率密度能力。
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● 阿尔法
阿尔法展示了其最新的烧结工艺解决方案，包括新的 ALPHA Argomax AccuLam 烧结薄膜。
ALPHA Argomax AccuLam 可提供更高的良率和更大面积的层压兼容性，同时根据客户的要求进行独特定制。该薄膜是ALPHA Argomax 烧结工艺解决方案系列的一部分，该解决方案还包括用于印刷和点胶的浆料以及专为顶部贴装、芯片贴装、晶圆贴装和封装贴装工艺设计的预成型件。
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PCIM Asia 精彩继续
8月31日上海召开
8月31日至9月2日，PCIM Asia（上海国际电力元件、可再生能源管理展览会）将在上海新国际博览中心盛大举办。
作为全球电力电子顶尖展会PCIM Europe的姐妹展，PCIM Asia是一场在亚洲领先的电力电子国际展览会及研讨会。PCIM Asia自2002年进入中国，今年将迎来第21个年头，是中国少有的专注于电力电子领域的专业展览会。
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2021届参展商多达102家，英飞凌、罗姆、东芝、三菱电机等众多知名大企更是PCIM Asia的忠实“粉丝”。
2022 PCIM Asia展览面积为10000平方米，预计观众人数将达到20000名专业观众，参展企业预计将达到150家公司，同时研讨会论文将超过70篇。
今年，三菱电机、赛米控、富士电机、英飞凌和罗姆等企业再次成为PCIM Asia赞助厂商，他们将连同更多的参展企业，为观众呈献行业尖端的产品和解决方案，而许多厂商还将在展会上首次发布新品及最新技术。
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