行家说消息  5月13日，金鼎资本官微显示，碳化硅芯片设计公司至信微已完成数千万天使轮融资，本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资，德太资本担任本轮融资顾问。

据悉，至信微本轮融资所得资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。

至信微成立于2021年，是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品，可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。公司拥有业界领先的芯片设计研发及工艺水平，致力于打造国内领先的碳化硅MOSFETs芯片产品。至信微创始人张爱忠深耕功率半导体行业多年，曾担任国内功率半导体巨头华润微高管，负责设计、研发、生产、销售等多条业务线，对行业有深入研究。

聚焦到产品层面，至信微1200V（80mΩ/40mΩ）产品经过多次迭代，整体测试性能可比肩国际巨头。供应链层面，至信微选择可靠的上游合作伙伴，与其形成稳定合作关系，同时采用先进设备及工艺制程，致力于为行业提供最优质的碳化硅功率器件。

目前，第三代半导体行业整体处于产业化起步阶段，产业各方都在加大投入、资本也在相继入局。作为第三代半导体材料，碳化硅凭借其优异的材料特性，应用于新能源汽车关键部位能显著提升整车性能，在未来制造成本下降以及工艺提升的基础上，碳化硅在新能源及汽车领域的渗透率将会大幅度提高。

根据Omdia统计，2021年全球碳化硅功率半导体市场规模为14.1亿美元，受益于新能源汽车及光伏领域需求量的高速增长，预计2024年市场规模预计将达26.6亿美元，年均复合增长率达到24.5%。

第三代半导体核心难点在车规级的高压MOSFETs的设计和生产，目前全球只有少数巨头能够量产供应1200V以上的碳化硅MOSFETs，而国内目前还没有能够量产碳化硅MOSFETs的厂商。与此同时，国际头部企业也在不断深化在碳化硅领域的布局，提高碳化硅芯片的产能，以满足当下供不应求的市场需求。