晶导微电子:投入1400万元研发氮化镓合封技术
行家说消息 据晶导微电子招股书,他们正在开展”氮化镓 PD-65W 应用器件先进 封装关键技术研究与开发“项目,项目投入金额为 1,400 万元,目前已完成工艺的设计开发,进行小批量的工艺验证和产品的性能评估。该项目的目标是实现集信号检测控制和氮化镓驱动于一体的开关功率器件,用于快充产业。把驱动芯片和氮化镓芯片整合到一起,解决电磁干扰,散热的关键问题,提升 驱动电压的精度和频率。