行家说消息  扬杰科技2021年年度报告显示，其SiC 芯片、器件研发及产业化建设项目曾获得超过 180万元政府补助。

他们持续在第三代半导体芯片行业大力投入，在SiC、GaN功率器件等产品研发方面加大力度，以 进一步满足公司后续战略发展需求，现已成功开发并向市场推出SiC模块及650V SiC SBD、1200V系列SiC SBD全系列产品，SiC MOS已取得关键性进展，为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实的基础。

其中650V SiC JBS、1700V 超高压体 SiC MPS产品、1200V 80mΩ 平面栅 SiC MOSFET 产品前期研究已完成，进入方案制定阶段；1200V SiC JBS系列产品前期开发已完成，开始进入试验阶段；