SiC继续扩产！三安、中车等又有新动作
这段时间，国外的SiC产业不断扩产，连特斯拉也投资碳化硅工厂。而国内也同样活跃：
● 中车时代：拟投资4.62亿元升级“碳化硅”产线，产能扩大到2.5万片；
● 湖南三安：总投资160亿的碳化硅项目将启动二期建设；
● 利普思： 碳化硅封装线将于7月份投产；
● 瀚海：碳化硅厂房预计10月交工入驻。
中车时代：
投资4.62亿元，6寸SiC产能达2.5万片
4月12日，株洲中车时代电气股份有限公司发布公告称，控股子公司株洲中车时代半导体有限公司拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目，项目建设工期为24个月。
此前“三代半风向”报道过，1月27日，株洲中车时代半导体有限公司就对外发布该项目的招标公告，采购6寸SiC生产设备。
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公告称，该项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线年1万片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线2.5万片/年。
湖南三安:
规划项目二期建设
据长沙晚报4月12日消息，湖南三安半导体产业园项目建设正稳步进行中，目前正在规划项目二期建设。
湖南三安碳化硅项目
据悉，该项目总投资160亿元，分两期建设。项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线。
报道称，目前该项目的主要产品已向500家客户发送样品，通过验证的客户超300家。
项目一期生产线，2021年已投产
利普思：
SiC线7月投产,今年目标4000万元
4月7日，根据“东升杯”国际创业大赛专访，无锡利普思联合创始人丁烜明透露，他们司目前有两条封装产线——日本的封装代工厂和无锡的产线。
其中，日本的封装代工厂已于2022年正式投入运营，并成功拿到了国际知名汽车公司的样品及小批量订单。无锡封装线也将于2022年7月完成投产,目前所有的设备都在陆续发货。
据“三代半风向”此前报道，2021年7月，利普思的SiC模块封装线正式开工，总投资为2亿元，计划引进2条SiC模块封装生产线，达产后可形成年产模块产能50万台的生产能力，建设周期为2021—2024年。
丁烜明还表示，“最近，我们拿到了欧美的乘用车订单，并获取了一些欧美客户的关注，今年的目标是要拿到2-3个客户的定点项目。销售额方面，我们的业务目标是今年实现4千万，明年大概会在1.5亿，2025年能实现10亿的销售额。”
瀚海：
碳化硅厂房10月交工
4月8日，内蒙古自治区包头市九原区133个重大项目建设集中复工，其中涉及一个碳化硅项目。
资料显示，先进硅碳材料产业园建设项目预计2022年10月交工厂房，青岛高泰碳碳复合材料和青岛瀚海碳化硅两个高分子新材料项目将入驻园区。
据悉，2021年4月，青岛瀚海碳化硅项目、高泰碳碳复合材料项目在九原工业园区管委会完成签约，落户九原区先进硅碳材料产业园。
据悉，青岛瀚海半导体有限公司碳化硅项目总投资7亿元，占地120亩，计划投资建设400台碳化硅长晶炉及切磨抛生产线，后期建设碳化硅外延片项目。
青岛高泰新材料有限公司碳碳复合材料项目总投资1.1亿元，固投0.96亿元，建设年产7000件单晶热场制品和年产12000件套单晶硅热场材料（坩埚、导流筒、保温筒等）生产线。
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