TDK推出兼容碳化硅模块的电容器
行家说消息 就电力电子设备的整体发展来看,尽管 IGBT 和其他功率半导体的性能有所提升,与其配套使用的电容器的性能升级也是一个关键问题。一般来说,轨道车辆的电容器每次都是根据客户的规格来设计和制造的。但是,定制产品需要更长的开发时间,这也导致成本更加高昂。
TDK集团旗下子公司 TDK Electronics Components营销总监Victor Alcaide Lozano透露,“我们已经在准备一个能够与碳化硅 (SiC) 一起使用的 ModCap 版本。"
与基于硅的功率半导体相比,基于 SiC 的功率半导体有望实现更低的功率损耗。在开发创新型电力电容器的过程中,TDK通过实现铁路和可再生能源的高效功率控制和转换功能,促进能源的有效利用,为实现脱碳社会做出贡献。