行家说消息   据“东升杯”国际创业大赛创业者专访报道，无锡利普思半导体有限公司联合创始人兼COO丁烜明透露，

2021年完成了一些产品的量产,在一些产品方面也实现了突破,包括拿到亿华通、重塑的SiC模块订单,还有一些工业用IGBT的批量订单,针对细分市场也做了一些产品推广。两年的时间已经累计融资1.5亿。

无论是从工业的光伏、氢能、还是核心的汽车板块,重点都在于开拓,比如乘用车,我们今年目标是要拿到两到三个客户的定点项目。从销售额来看,这两年也会持续增长,今年我们目标是4千万的销售额,明年大概会在1.5亿,2025年能实现10亿的销售额,是我们的业务目标。

2022年,我们也开始了封装产线的建设,目前有两条产线,一个是日本的封装代工厂,另一个是无锡的产线,7月将会完成投产,目前所有的设备都在陆续发货。

从IGBT来看,电动汽车的发展对于硅基IGBT的需求量呈指数级别的增长,这两年硅基IGBT的在市场上不断出现缺货的情况。

从SiC来看,我们刚开始创业的时候,SiC还是零的概念,是一个从无到有的过程,现在英飞凌、安森美的SiC模组都还没有达到批量的状态,所以创业型公司还是有很多机会。