行家说消息   《亦城时报》4月1日报道称，他们从北京中电科电子装备有限公司了解到，该公司自主研发的国产高端8/12英寸晶圆减薄机今年以来订单不断，实现了批量化应用。目前已有20多台不同型号设备用于集成电路材料加工、芯片制造、先进封装等工艺段的产品量产。

在第三代半导体材料加工领域，北京中电科顺利完成SiC材料减薄工艺验证并形成多台设备订单。

北京中电科预计2022年减薄设备将实现合同额1.2亿元，2023年全系列产品产值将突破2亿元。

北京中电科电子装备有限公司总经理王海明表示，今年年底前还将陆续推出8英寸碳化硅减薄研磨（CMP）机，全力打造半导体设备领域的冠军产品，全面实现对进口设备的替代。