行家说消息 近日，利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资，由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。

利普思专注于高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。利普思在去年11月已经完成了近亿元A轮融资，距离本次A+轮融资仅隔了3个月。

利普思联合创始人、COO丁烜明表示，他们的电动重卡、氢燃料电池商用车和光伏的SiC模块已在2021年实现批量生产。位于日本的封装代工厂已于今年正式投入运营，主要满足对品质要求更高的当前部分海外市场需求。目前公司已经率先开发了海外客户，成功拿到了国际知名汽车公司的样品及小批量订单。同时，公司已在发力开发国内市场的工作和推广，现阶段部分产品正在第三方进行测试验证，目标2022年获得多个乘用车项目的定点。

在光伏领域，利普思已与行业头部客户达成合作，今年将会实现较大的销售额。今年利普思将在欧洲设立新的据点，积极扩展欧洲市场。今年在德国纽伦堡举办的PCIM展会，利普思将全面展出全系列的高性能SiC模块。