论文征稿|第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议征稿通知
行家说消息 为鼓励宽禁带半导体材料生长、器件制备及封装、器件模块应用和标准化等领域理论和技术的学习与交流，会议将开展论文交流活动，欢迎国内外高校、科研院所和企事业单位的宽禁带半导体材料、器件、应用和标准化领域的专业技术人员投稿并与会交流！
被录用的论文将在“Materials science forum”（EI收录），择优在“Journal of Crystal Growth”（SCI收录）、“人工晶体学报”（中文核心）期刊全文出版发表。
部分优秀论文作者有机会在会场作口头报告或海报展示与讲解，更有机会获得会议优秀海报奖！
一、 MSF和 JCG期刊投稿
征稿范围
凡以宽禁带半导体为论述主体，在理论或应用实践上具有创新价值的，有科学依据和可靠数据的技术报告，阶段性成果报告，以及属于前沿技术，并对宽禁带半导体学科发展有指导意义的展望评论性论文，均可投稿，主题包括但不限于：
（1）基础理论和实验
（2）晶体生长和外延生长
（3）在SiC上生长的新材料（石墨烯、III-N化合物和金刚石等）
（4）材料表征
（5）表面和界面
（6）器件（功率器件，射频器件，传感器等）
（7）封装、模块化和电路技术
（8）应用和可靠性
（9）... ...
稿件要求
（1）只接受英文稿件；
（2）内容具体，突出创新研究成果，具有重要的学术价值或推广应用价值；
（3）原创的、未发表的研究成果、技术综述、工作经验总结或技术进展报告；
（4）不得涉及国家秘密；
（5）论文篇幅不少于4页；
（6）摘要模板请下载附件获知。
投稿要求
（1）摘要投稿请通过APCSCRM官网在线投稿：https://apcscrm2022.casconf.cn/
（2）摘要提交截止日期：2022年5月30日
（3）全文投稿请直接在杂志官网进行投稿（全文投稿通道即将开放，敬请期待~）
Materials Science Forum官网：https://www.scientific.net/MSF
Journal of Crystal Growth官网：https://www.elsevier.com/journals/journal-of-crystal-growth
（4）全文投稿截止日期：2022年8月30日
（5）投稿人请随时通过投稿系统关注论文评审情况。
论文费用
摘要投稿免费；MSF期刊全文投稿需缴纳1500元/篇，JCG期刊全文投稿需要缴纳1800元/篇。
投稿联系人
刘祎晨
Tel:+8610-61256850-657
Email：liuyichen@iawbs.com
陈鹏
Tel:+8610-61256850-666
Email：mishuchu@iawbs.com
附件下载
附件1：摘要模板APCSCRM2022_Abstract_Template.doc
附件2：摘要投稿说明
