行家说消息  　日本高鸟公司3月28日宣布，他们从海外公司获得用于功率半导体的SiC材料切割加工设备的大额订单。订单金额约为 3.3 亿日元（约1700万人民币），2月14日他们还获得了25.78亿日元（1.33亿人民币）的SiC材料切割加工设备大单。