行家说消息  3月21日，Harshad Mehta 博士在接受媒体采访时表示，他们在印度的 SiC 产品计划分为三个阶段。

第 1 阶段：制作 SiC 晶圆。由于晶圆的整个厚度不需要完全纯，则需要从普通的 SiC 晶圆开始，通过外延工艺，在其上沉积纯 SiC 至所需的厚度。这本身就为他们提供了可销售的产品，因为许多公司都想购买这种“准备制造设备”的 SiC 晶圆。据悉，他们在 Halol 的一期工厂已经完成了 90%，预计将在 2022 年 6 月左右全面投入使用。

第 2 阶段：建立可以进行设备制造的工厂，输出将是加工后的晶圆。

第 3 阶段：从处理过的晶圆上切割器件并进行封装。

这是流程发生的顺序，在第 1 阶段之后，他们将重点放在第 3 阶段，并希望在 2022 年 12 月至 2023 年 3 月之间的某个时间准备好该设施。

此外，他们已经在美国拥有一个正在运行的晶圆厂，因此在印度启动并运行第 3 阶段设施将有所帮助在这里做一些包装。

这三个阶段总共需要约 175 到 20 亿印度卢比的投资，其中第 2 阶段是投资较多的阶段，需要约 15 亿卢比，预计于 2024 年下半年启动并运行。