氮化镓融资热：4家企业、近40亿
最近，氮化镓出现了巨额融资：英诺赛科融资30亿元（.点这里.）；能华微完成数亿元融资；2月11日，吴越半导体获数亿元融资。
今天，又一家氮化镓企业宣布获得数亿元融资。
晶湛半导体：
数亿元B+轮融资
8英寸氮化镓外延片
3月3日，“晶湛半导体”宣布，他们完成了数亿元B+轮战略融资，资金将主要用于晶湛半导体总部和研发中心的建设，项目达产后将建成氮化镓电力电子、射频电子以及微显示材料研发生产基地。
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去年12月，晶湛半导体总部大楼开工奠基，预计建成后将成为全球领先的氮化镓外延研发生产基地。
另外，该公司拟投资2.8亿元扩建氮化镓外延片生产项目，计划生产6英寸和8英寸氮化镓外延片，年产能预计达到24万片。据悉，该项目已于去年11月开工建设，预计2023年2月完成建筑施工。
据了解，晶湛半导体是一家成立于2012年3月的GaN外延材料生产商，位于苏州市工业园区，也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商。
2014年，该公司率先在全球首次发布商用8英寸GaN-on-Si HV HEMT外延片产品；2021年6月，研发出击穿电压超过10kV的GaN器件，而且，该器件的GaN外延结构是基于蓝宝石衬底，制备成本比SiC便宜2-3倍，这将有助于氮化镓打入电动汽车、电网和轨道交通等高压应用领域。
2021年9月，他们又成功全球首发12英寸、1200V的硅基GaN外延片，为采用主流的12英寸CMOS生产线制造GaN HEMT晶体管铺平了道路。
英诺赛科、能华、吴越
获得巨额融资
接下来，“三代半风向”给大家盘点一下，氮化镓行业的最近的巨额融资案。
● 2月16日，英诺赛科完成近30亿元D轮融资，这轮融资预计将为他们的进军汽车领域提供助力。
● 2月11日，无锡吴越半导体有限公司获数亿元战略融资，本轮融资将主要用于公司氮化镓自支撑衬底的研发与扩产。
● 2021年12月，江苏能华微电子就完成了数亿元C轮融资，资金将用于建设第二个FAB厂。
能华总经理朱廷刚在接受“三代半”采访时表示，未来2年，他们将加快建设第二厂区，预计第二个厂区建成投产后，能华的氮化镓月出货量将达到3万片。
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