合计130亿，国内3个碳化硅项目有新进展
前几日，安徽公布了总投资超80亿的碳化硅重点项目布局，近日，国内又有3个SiC项目取得新进展。
▲ 鼎泰匠芯：总投资120亿，12寸车规级功率半导体晶圆主厂房封顶，涉及SiC FET；
▲ 华芯晶元：7亿项目启动，投资开发碳化硅衬底；
▲ 利普思：总投资2亿元，计划引进两条SiC模块封装生产线。
鼎泰匠芯：
FAB主厂房封顶 产值33亿/年
2月28日，上海鼎泰匠芯科技有限公司12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房封顶。
鼎泰匠芯官方消息显示，该项目打造中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，位于上海临港新片区重装备产业园，占地198亩，总建筑面积达204059.7㎡。
据了解，该项目于2021年1月4日正式开启，主要生产MOSFET、GaN FET、SiC FET等功率器件产品。该项目总投资120亿元，预计年产晶圆片40万片，达产后产值33亿元/年。
华芯晶元：
总投资7亿 年产能33万片
2月28日，山东省青岛高新区举行了2022年春季重点项目建设启动仪式，其中涉及一个第三代半导体项目，总投资7亿元，年产能33万片。
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据悉，此次开工仪式在华芯晶元的第三代半导体化合物晶片衬底项目现场举办。该项目于2021年5月落地青岛高新区，占地50亩，建筑面积5.4万平方米。
该项目采用碳化硅、氮化镓、氧化镓等材料加工生产相关芯片衬底产品，广泛用于光电子器件（如激光器、探测器等）、大功率器件（如充电桩、新能源汽车动力组件、轨道交通、特高压输电组件等）及通讯微波射频器件（4G、5G通讯基站）。
据介绍，该项目达产后年产值5亿元，税收2500万元。
利普思：
两条SiC封装线 年产模块50万台
2月13日，滨湖区举行2022年一季度重大产业项目集中签约仪式。
此次的签约项目包括无锡利普思半导体项目，总投资2亿元，计划引进两条自动化程度较高的第三代功率半导体SiC模块封装生产线。
该项目计划引进2条SiC模块封装生产线，包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试机等进口设备，达产后可形成年产模块产能50万台的生产能力，预计实现年销售10亿元、年税收1亿元。
利普思半导体成立于2019年，专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。值得一提的是，该公司于去年12月宣布完成近亿元A轮融资。
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