行家说消息  据台媒2月20日报道，台湾科技部已提出Å（埃米）世代前瞻半导体技术、化合物半导体、关键性晶片等3大计划助攻，今年将有6.1亿新台币（约1.39亿人民币）科研经费，投入半导体前瞻研发，以迎战未来电动车及6G通讯时代。

其中，次世代化合物半导体前瞻研发专案计划，今年规划经费投资约1亿新台币（约2271万人民币）”。目前半导体基衬底多为硅衬底，在未来，希望有新材料，例如碳化硅、金刚石等，前者是因应电动车发展，后者则是著眼于未来6G行动通讯。