行家说消息  2月8日，苏州东微半导体股份有限公司日前发布了首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告，其股票简称为东微半导，股票代码为688261，这也意味着，东微半导即将在上交所科创板上市。

东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，其产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结、中低压SGT功率器件、IGBT芯片领域实现了国产化替代。

东微半导于2021年7月立项了第三代半导体SiC功率器件自主研发项目，主要针对以碳化硅的为衬底的第三代半导体材料功率器件进行研发。在此次募投中的研发工程中心建设项目计划在SiC器件、新型硅基高压功率器件方向进行布局，为公司的可持续发展提供更有力的技术支撑。东微半导提早布局并推出碳化硅功率器件，能够持续扩产公司产品类型，为客户提供更加完整的高性能功率器件产品，也将为将来的发展提供了更大的想象空间。

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