达尔、信通联手抢攻电动车碳化硅功率模组
行家说消息 1月4日，达尔与台湾汽机车机电系统整合大厂信通(Sentec) 集团举行合资公司达信(DiodSent) 绿能开业记者会，达尔总裁卢克修指出，双方历经半年讨论及沟通，确定未来合作方向及计划后，决定强强联手、共组合资事业达信绿能，抢攻电动车功率模组。
达尔指出，达信已有短、中、长期规划，初期计画在上海建立品质控管系统及一条产线，年产能规划约10 万套，借此打入欧洲及中国微型车功率模组供应链，累积生产实绩，进而为下一步争取欧美国际大厂订单预作准备。
中期除持续投入资金、扩充产能外，达信也将持续开发供电动车使用的高功率模组，以取得国际大厂订单，另外，也将投入第三代半导体材料的车用功率模组，开发碳化硅模组进入HEV(油电混合动力车)、PHEV(插电式混合动力车) 及EV(电动车)。
长期则计划在两岸布建生产线，包含桃园龙潭及中国两地区，满足未来电动车市场的庞大需求。
达尔指出，随着欧洲国家如挪威、荷兰自2025 年起全面禁售传统燃油车，德国、英国及日本也预计在2035 年跟进，拉高电动车普及率，台厂也陆续投入，如鸿海、裕隆就合资成立MIH，进攻电动车产业。
达信将结合双方集团资源及优势，包括达尔在车用晶片领域的研发及创新能力，再搭配信通在关键散热材料及封装技术的经验，提升电动车功率模组的附加价值舆国际竞争力，打破由国际大厂垄断的市场态势。
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