行家说消息  1月5日，日刊工业新闻报道称，田村公司已开发出一种用于碳化硅、氮化镓和氧化镓等第三代半导体器件的无铅焊料接合材料，即使贴装后焊料周围的温度升至 200℃，接合状态也不会恶化。

根据该文章，村田将于3月开始提供样品，2023年后量产。

此外，由于2009年村田的子公司Novell Crystal Technology在世界上首次成功量产了100mm的氧化镓晶片，他们将建立一个系统，可以同时将材料和焊料作为一个整体，开拓市场。

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