近5000万！天科合达等发布碳化硅招标
近日，天科合达和西安电子科技大学分别对外发布了碳化硅项目的采购需求，合计金额近5000万元。
天科合达发布3500万招标
1月29日，北京市住房和城乡建设委员会官网对外发布“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）配电室及外电源工程”招标资格预审公告，本专业分包工程的建设规模为1800平方米，合同估算价约为3510.5万元。
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据了解，该项目建设单位为北京天科合达半导体股份有限公司，分包工程的工期要求为77日历天。
文件获取时间：2022年1月30日 9:00 - 2022年2月8日17:00
递交资格预审申请文件截止时间：2022年2月15日 9:30
联系方式：张建新/010-57503814；
姚冲/18612287816/010-63509799/hczb102@163.com
西电采购1474万元设备
1月30日，有德招标官网对外发布了“广州第三代半导体创新中心第六批设备采购项目”招标公告，总预算金额为1474.7万元。
递交投标文件截止时间：2022年2月24日9：30
开标时间：2022年2月24日9：30
地点：广州市天河北路626号保利中宇广场A座25楼
联系方式：马老师/020-32382988；谢小姐/020-83629157
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