总投资20亿！又一第三代半导体项目签约
总投资20亿！又一第三代半导体项目签约
据苏州高新区消息，12月24日，蓝蕊半导体总部项目正式签约落户苏州高新区，该项目计划总投资20亿元, 将围绕氮化物大尺寸、非极性系列衬底及外延的规模量产和研发，为期5年。
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据悉，蓝蕊半导体的氮化物衬底产品具有尺寸大、品种全、成本低及质量上乘等特点，适合尖端领域和高能芯片应用，在非极性衬底赛道上是唯一的系列大尺寸衬底。
根据报道，蓝蕊半导体公司创始人谢梦尧是欧洲玛丽居里学者，深耕第三族氮化物材料14年，在蓝蕊成立之前，团队已在欧洲开展2英寸非极性衬底研发及生产。此次签约，蓝蕊拟在苏州高新区设立总部并作为未来上市主体，同时作为中欧半导体产业联动基地。
据了解，蓝蕊半导体成立于2020年1月19日，从事半导体新材料专业领域的生产、研发，拥有国际首创的第三族氮化物非极性衬底生产技术，该技术可对标《中国制造2025》中对第三代半导体单晶衬底所提出的相应技术指标，有望解决卡脖子问题。
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