33+亿、40万片！又一上市公司发力SiC
33+亿、40万片！又一上市公司发力SiC
10月25日晚，晶盛机电发布公告称，拟定增募资不超拟定增募资不超57亿元，其中超过33亿元将用于建设6英寸碳化硅衬底项目，年产能40万片。
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根据公告，“碳化硅衬底晶片生产基地项目”的实施主体是宁夏创盛新材料科技有限公司，项目实施地址是宁夏回族自治区银川市西夏区经济技术开发区。
该项目计划年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，项目投资总额为33.6亿元，拟使用募集资金31.342亿元。项目的建设期为60个月，具体进度如下：
公告称，2020年，晶盛机电的碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅晶体，碳化硅外延设备已通过客户验证。
晶盛机电认为，本次募投是顺应行业发展趋势发展碳化硅晶片业务，协助客户加速碳化硅器件的推广应用；有利于增强公司在第三代半导体材料领域的影响力，为未来长远发展打下坚实基础。
