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近10家OBC厂商采用GaN,车规市场规模将超18亿
行家说三代半 · 2026-09-17

近日,“行家说三代半”发现又有3家OBC厂商采用GaN技术,结合已有调研来看,目前汇川联合动力、联合汽车电子、欣锐科技、舍弗勒、富特科技、法雷奥等近10家OBC厂商均参与其中,表明市场化进程逐步加快。

聚焦GaN在车载电源的发展趋势,以及其在新能源汽车市场的应用规模,《2026 氮化镓(GaN)产业调研白皮书》作出了以下关键判断:

  • 车载OBC行业对于GaN技术的导入仍在加速,单向GaN器件计划今年底商用,双向GaN器件预计未来两年内批量应用;

  • 2031年GaN汽车市场将超过18.64亿元(约合2.74亿美元),复合增长率36.95%。

3家OBC厂商导入GaN
市场化进程逐步加快

2026年第三季度,又有3家OBC厂商落地技术合作/推出全新产品,其中还包括基于双向GaN的单极拓扑方案,表明车载OBC行业对于GaN技术的导入仍在加速:

  • 舍弗勒

7月,舍弗勒正式发布新一代全球车载电源平台,包括双向氮化镓(GaN BDS) 矩阵变换器单级拓扑OBC平台氮化镓DC/DC平台。

据悉,舍弗勒的双向氮化镓OBC平台功率等级覆盖7kW 、11kW、15.4kW、22kW,其中7kW版本面向中国市场,功率密度>7kW/L,峰值效率>98%,预计2027年实现工业化。以面向国内220V单相交流电的产品为例,原边由8颗分立式Mosfet,变为4颗GaN BDS,对比两级式传统OBC,成本下降约8%。

此外,舍弗勒全新氮化镓DCDC平台可灵活适配12V/48V输出,峰值效率实测 > 97%,作为标准化、低高度的功率单元,舍弗勒GaN DC/DC 可作为“积木”灵活嵌入电驱多合一、动力域多合一、底盘域多合一等集成系统。

  • 威迈斯

9月14日,德州仪器宣布他们与威迈斯(Vmax)正式签署谅解备忘录(MOU),将以F29 MCU与GaN技术赋能OBC DC/DC及AI数据中心。

德州仪器表示,双方合作从新能源汽车领域的项目协同,拓展为覆盖新能源汽车领域和AI领域的多赛道合作。威迈斯也在2026年半年度报告中提及,他们正在引入GaN技术,将开关频率提升至500kHz,进一步降低车载电源产品的尺寸与重量。

  • 极光湾科技

9月1日,据荷兰安世控股宣布,他们将与浩思动力(吉利与雷诺集团合资企业)旗下的极光湾科技达成战略合作,双方将探索下一代电动化和混合动力汽车平台。

此前,安世半导体(荷兰)的GaN器件已成功应用于极光湾科技面向增程器应用的高度集成发电系统中。此次合作,将在这基础上进一步探索SiC和GaN在牵引逆变器和发电系统上的应用延伸。

《2026 氮化镓(GaN)产业调研白皮书》数据,目前汇川联合动力、联合汽车电子、欣锐科技、舍弗勒、富特科技、法雷奥等众多OBC厂商均已推出了基于GaN的方案产品,功率主要集中在6.6kW,同时11kW和22kW等级也在逐步渗透,其市场化进程愈来愈快。
双向GaN两年内批量落地
车规GaN市场将突破18亿

据《2026 氮化镓(GaN)产业调研白皮书》调研,GaN功率器件在新能源汽车的应用场景超过了7个,除了车载电源OBC/DC-DC外,还包括主驱逆变器、增程器/发电机、激光雷达(Lidar)、车载音响功放单元、汽车充电(设施)等。

现阶段,GaN器件在汽车的主要应用场景集中在小功率的激光雷达场景,但在OBC这一数十千瓦级市场,单向GaN器件已完成上路测试,计划今年底商用;双向GaN器件也已启动测试,预计未来两年内批量应用。

据《GaN白皮书》剖析,当前车载OBC行业成本压力较大,市场已进入充分竞争阶段,单级功率变换方案正成为核心竞争技术方向。车企及Tier1厂商选择双向GaN路线,既可实现更高的功率密度和效率,还能用单颗GaN双向开关替换多颗分立Si MOSFET,从而降低整机物料成本。

如今,部分器件厂商可以将单颗双向GaN器件的成本优化到2颗单向GaN器件的1.5倍以内,展现出更好的成本效益。不过,双向GaN目前仍存在多个阻碍因素,距离大规模稳定量产还需可靠性打磨,但整体进展快于预期,行业对未来两年内商业化落地普遍较为乐观。

综合来看,GaN在OBC中的渗透率爬升与双向GaN放量节奏是决定GaN汽车市场规模上限的两个核心变量。而随着车载48V架构的推进,GaN在低压领域的机会将进一步拓宽。

据行家说Research预测,2031年GaN汽车市场将超过18.64亿元(约合2.74亿美元),复合增长率36.95%,除了激光雷达和OBC需求驱动外,其他场景需求有望贡献增量,共同支撑这一市场的快速增长。

除车载电源场景外,《2026 氮化镓(GaN)产业调研白皮书》还聚焦汽车主驱、汽车Lidar、汽车功放等车载应用作出了具体分析。整体而言,该白皮书研究维度涵盖三大板块,欢迎各界订阅参阅:

  • 一是覆盖热门新兴赛道,系统剖析数据中心、人形机器人等热点市场的GaN应用落地情况与行业发展机遇;

  • 二是立足全球产业格局,深度拆解全球GaN市场规模、供需格局,同时对GaN功率半导体的市场价格、生产成本展开系统性分析;

  • 三是聚焦技术迭代升级,全面梳理GaN功率器件的核心工艺、技术突破及最新产业化进展。

本次白皮书编纂还获得了格晶半导体、英诺赛科、能华半导体、致能、华润微电子、三安半导体、镓奥科技、先为科技、铭扬半导体、镓未来、云镓半导体的深度参编/参与支持,为白皮书注入了丰富的产业实践视角。

本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。

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