9月15日，日本Resonac宣布，他们最近也成功开发出12英寸SiC单晶，并加工成衬底，达成了SiC衬底大直径和高质量发展的重要技术里程碑。
单看这个事件，这或许只是又一条普通的技术突破类新闻，但是如果结合另外2家国外头部碳化硅企业——Wolfspeed和Coherent的12英寸碳化硅动作，可能是在释放不同的信号。
先简单介绍一下Resonac。
Resonac原名昭和电工，与瀚天天成、天域半导体、普兴电子和Wolfspeed占据全球碳化硅外延片前五大交椅。根据公开信息，2026年Resonac的碳化硅外延片产量将提升至5万片/月（按6英寸折算）。
同时，Resonac也是全球碳化硅衬底的重要玩家，该公司2010–2015年开始研发碳化硅单晶，2017年-2018年收购接管了新日铁住金SiC单晶业务，2021年开始多次着手碳化硅衬底扩产，计划2027年实现年产能11.7万片。
在扩径方面，2022年3月Resonac开始量产6英寸SiC单晶衬底，2022年9月8英寸SiC衬底和外延片量产出货，2026年9月实现12英寸SiC单晶衬底技术突破。
从全球12英寸碳化硅衬底的发展情况来看，Resonac的步伐是相对落后的。据《2026 碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》调研，截至2026年9月，全球12英寸导电型SiC衬底就达到27家。
实际上，在12英寸碳化硅方面，落后的不只是Resonac，Wolfspeed和Coherent的步伐也同样晚于国内一众碳化硅衬底企业。但是，Wolfspeed、Coherent、Resonac三大国际厂商已集中布局，并且Coherent已经为AI客户送样12吋碳化硅衬底，这可能是12英寸碳化硅产业走向成熟的标志性事件之一。
对于Resonac，12英寸碳化硅有着不同的意义。
根据Resonac自己的说法，他们目前主要对外供应6英寸碳化硅外延片，并已开始出货8英寸碳化硅外延片。
从这个表述可以看出，Resonac的6英寸和8英寸碳化硅衬底以自用为主，通过碳化硅外延片供应给电动汽车（EV）和可再生能源等高增长领域的碳化硅器件客户。Resonac还表示，最近数据中心电源等对效率要求较高的领域，碳化硅外延片需求也在不断增加。
但是在12英寸碳化硅方面，Resonac目标是外供，面向AI领域和AR光波导市场。
Resonac在公告中提到，碳化硅单晶材料具有高导热性，从而备受人工智能服务器和高性能计算（HPC）领域关注，碳化硅衬底在这些领域的散热基板和先进封装基板方面具有应用潜力。与此同时，碳化硅单晶材料高折射率也将成为增强现实（AR）智能眼镜等应用的理想候选材料。
因此，12英寸碳化硅是Resonac新的业务增量来源，有望与现有6英寸、8英寸业务形成协同，并帮助公司把握AI、AR等高成长领域的机会，为后续增长注入新的动力。
对于碳化硅产业而言，Wolfspeed、Coherent、Resonac纷纷瞄准AI领域和AR光波导市场。这一方面有助于打消外界对碳化硅在AI领域应用前景的质疑；另一方面，头部企业的加入也有利于扩大供应，并凭借自身实力吸引更多用户采用碳化硅，从而加快碳化硅在这两个增量市场的渗透步伐。
根据国内碳化硅头部企业预测，如果碳化硅在AI和AR等新领域实现规模化应用，碳化硅衬底将在三大赛道实现超过数千亿的潜在机会。
据其估算，现阶段，碳化硅衬底主要应用于功率半导体成熟的基本盘，未来仍有约500—1000亿元空间。而在AR光波导眼镜市场，碳化硅衬底的潜在需求规模约1000—2000亿元；在HPC中介层与散热盖板市场，碳化硅衬底的潜在需求规模可能指向约1000—3000亿元。
其中，12英寸碳化硅或是关键突破口——更大尺寸有助于提升单片产出、降低单位成本，并更好支撑AI、AR等新兴应用对大面积、高性能衬底的需求。
不过，上述需求规模是理想化状态，碳化硅衬底在AI和AR领域的优势是明确的，但是12英寸碳化硅仍处于发展早期极端，需要解决成本和相关规模化量产技术难题，例如晶体生长、缺陷控制、加工等仍需产业链协同攻关。同时，碳化硅衬底在AI和AR领域的实际落地应用节奏也将取决于下游市场的需求释放与产业化进展。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
