近日，“行家说三代半”梳理发现，业内新增了5起SiC合作，应用领域包括机器人、新能源汽车、AI数据中心、SST、轨道交通、家电等，意味着SiC在新领域市场上落地提速：
-
基本半导体+优必选：达成战略合作，加速碳化硅功率器件在具身智能机器人领域的规模化应用。
-
博世+宏微科技：开展碳化硅功率模块深度合作，加速其在车规、AIDC、SST的应用；
-
芯长征+中持股份+宁波轨道交通：举行交流会，探讨半导体装备等领域的协同发展；
-
深圳平湖实验室+龙腾半导体：围绕固态变压器（SST）、逆变器等SiC高端应用领域展开深度合作；
-
中微创芯+海尔智家：携手共建“半导体家电应用联合创新平台”，聚集SiC 、GaN等在家电领域的应用。
8月19日，基本半导体和优必选共同发文宣布，双方正式签署战略合作协议。
根据协议，双方将结合各自在碳化硅功率器件领域与具身智能人形机器人领域的技术能力与量产优势，围绕人形机器人能效优化、低功耗高续航产品开发等方向开展深度合作，加速碳化硅功率器件在具身智能机器人领域的规模化应用。
据悉，此次合作中，基本半导体将在自有碳化硅产线部署优必选具身智能人形机器人，以进一步提升制造效率，降低制造成本，携手共建人形机器人半导体制造应用示范产线。此举将加速基本半导体碳化硅晶圆制造与模块封装产线的智能化升级，也将为第三代半导体与具身智能的深度融合提供可复制、可推广的产业范式。
据“行家说三代半”此前报道，基本半导体在8月4日也宣布与汉磊科技展开8英寸SiC晶圆合作，补齐其自身8英寸SiC晶圆产线短板。自今年7月8日上市以来，基本半导体动作频密，先是扩建其车规级SiC模块基地，又相继与汉磊科技、优必选达成战略合作，展现了其在碳化硅赛道的持续加码。
8月24日，博世发文宣布，其与宏微科技将围绕碳化硅功率模块开展深度合作，通过“Chip+”生态合作模式，依托双方在碳化硅芯片技术与功率模块开发制造领域的优势，加速博世及宏微碳化硅产品在功率模块市场的落地。
据介绍，此次合作将进一步巩固和加深了双方碳化硅产品在车规应用的市场机遇，如新能源车主驱逆变器中的碳化硅芯片和模块，也为双方共同探索AI数据中心（AIDC）、固态变压器（SST）等高端工业应用提供了新的发展空间。
此外，博世拥有覆盖碳化硅芯片设计、制造及应用的完整技术能力，并专注基于自有技术的模块设计、开发和制造，如PM6系列。宏微具备成熟的功率模块研发与制造能力，同时在标准模块设计及封装方面经验丰富。双方将合作从单一芯片供应延伸至产品协同、质量优化和应用拓展，通过博世碳化硅MOSFET与宏微模块平台的深度协同，推动博世碳化硅技术从汽车领域进一步拓展至工业市场。
文章进一步透露，目前双方已围绕NV、NVE、NCB、NCE等产品开展合作，并持续拓展后续新产品需求，为不同功率等级和应用场景提供更加灵活的碳化硅解决方案。
8月18日，中持股份发文宣布，其与芯长征、宁波市轨道交通集团举行交流会。会议围绕各方企业业务板块、发展战略进行深入沟通，聚焦半导体装备等领域的协同发展与产业机遇展开务实探讨。
据悉，此次交流会搭建了协同对接的平台，为后续在半导体产业服务领域探寻合作空间奠定了良好基础。
芯长征成立于2017年，总部位于南京，长期专注功率半导体芯片研发与模组封装制造，目前已形成硅基 IGBT、MOSFET，以及碳化硅等第三代半导体器件的产品布局，并自主研发功率半导体检测装备，构建起涵盖芯片设计、模块封装、检测设备的垂直产业链。2026年1月，芯长征收购中持股份24.73%股权，随后成为后者第一大股东。
在近日举办的PCIM Asia展会上，芯长征还集中展示了针对清洁能源、电气化交通、工业控制与消费、数据中心的功率器件方案，其中就包括商用车主驱模块、乘用车辅驱模块、SiC主驱模块等车规级产品。
宁波市轨道交通集团成立于2006年，专业从事轨道交通、市域（郊）铁路建设、运营和开发。其以轨道交通建设和运营为核心业务，以公共交通体系协同发展为重要支撑，以TOD（公共交通导向型开发）模式推动产城融合为关键抓手，致力于打造一流的都市交通综合运营商。
围绕SST、逆变器等SiC应用领域开展合作
8月26日，深圳平湖实验室在官微宣布，他们与龙腾半导体股份有限公司正式签署战略合作协议，双方将围绕固态变压器（SST）、逆变器等碳化硅高端应用领域展开深度合作。
文章指出，此次战略合作，是科研创新平台与行业实力企业的精准对接、优势互补。双方将充分发挥各自优势，把科研创新、中试工艺与市场资源高效协同、深度互补，瞄准碳化硅高端器件关键核心技术，加速技术成果转化与规模化应用落地，推动碳化硅产业向高端化、规模化、自主化迈进。
龙腾半导体于2009年7月13日成立于西安，是一家致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售、服务的高新技术企业。目前，龙腾半导体正重点推进SiC器件在固态变压器、固态断路器、光伏逆变器、储能变流器等应用场景中的技术适配，深度布局柔性输电、新能源发电、充电基础设施等前沿赛道。
深圳平湖实验室致力于打造第三代及第四代功率半导体科研与中试平台，打通从基础研究、技术攻关到工程化生产、产品验证的全链条环节，为碳化硅器件面向高端场景规模化应用提供坚实技术支撑。8月24日，深圳平湖实验室宣布成功研制出额定电压20kV、导通电阻约1Ω的SiC MOSFET器件，标志着我国在超高压功率半导体领域迈入了国际前列。
围绕SiC建家电应用创新平台
8月15日，中微创芯宣布与海尔智家正式签约，携手共建 “半导体家电应用联合创新平台”。
据悉，此次合作双方将依托各自技术与产业优势，搭建长期稳定的协同创新机制，聚焦智能家电底层硬件技术升级，重点围绕碳化硅、硅基功率器件、高端IPM模块在家电场景的定制化开发、适配验证与规模化落地，持续推进智能家电功率半导体国产化、高性能化升级。
文章进一步介绍，本次共建联合创新平台，是功率半导体企业与家电龙头精准对接、补齐产业短板的关键举措。平台将依托前沿科研成果与实验算力，重点聚焦SiC、GaN等功率芯片及高端智能功率模块(IPM)的家电专用定制化开发，针对性解决传统器件功耗高、散热复杂、集成度低等行业痛点，推动国产半导体在家电领域规模化、标准化应用。
青岛中微创芯电子有限公司成立于2016年，是一家专注于新型功率半导体器件开发的高科技公司。核心业务包括lGBT、SiC、GaN等功率芯片产品及技术开发，专业从事高端智能功率模块(Intelligent Power Module，lPM)的设计、制造和销售，系统应用解决方案的提供。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
