基本半导体成功上市，港股“SiC芯片第一股”诞生
今日（7月8日），基本半导体在港交所主板敲钟上市，标志着这家国内碳化硅功率器件企业正式步入国际资本舞台。截至发稿，基本半导体市值已突破百亿港元。
据了解，基本半导体全球发售2738.62万股H股，香港公开发售占20%，国际发售占80%，其中，香港公开发售获4812.72倍认购，国际发售获2.98倍认购。每股发售价31.62港元，全球发售募资总额约8.66亿港元，募资净额约7.66亿港元（约合人民币6.65亿元）。
回顾基本半导体的上市历程，其重要节点如下：
2025年5月：基本半导体首次向港交所递表；
2025年11月：基本半导体获得中国证监会境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书；
2026年6月： 基本半导体通过港交所上市聆讯，将依托《上市规则》18C特专科技通道登陆主板；同期，基本半导体正式启动全球招股；
2026年7月7日： 基本半导体公布全球发售最终发售价及配发结果；
2026年7月8日：基本半导体正式在港交所主板挂牌上市。
值得关注的是，近年来基本半导体的碳化硅业务发展速度加快，逐渐迈入大规模交付阶段，其港股上市后还将进一步深化碳化硅产业布局。
SiC营收状况
2025年，基本半导体营业收入为3.11亿元，同比增长4.1%，其中碳化硅功率模块收入为1.22亿元，碳化硅分立器件收入为0.58亿元，分别占营业收入的比例为39.3%、18.8%。
SiC客户状况
2025年基本半导体的汽车电子客户数量为39位，新客户数量为25位；可再生能源及工业应用客户数量为426位，新客户数量为198位。
在汽车电子业务方面，2024年基本半导体车规级碳化硅功率模块累计出货量超过9万件；在再生能源及工业应用业务方面，基本半导体实现了工业级碳化硅功率模块大规模销售，并已累计获得超过12万个用于工业应用的工业级碳化硅功率模块产品的销售订单。
SiC产销状况
目前，基本半导体位于深圳光明的碳化硅晶圆制造基地、无锡新吴的碳化硅功率模块封装基地、深圳坪山的功率器件驱动测试基地均已实现量产。基本半导体还计划在中国建立两个新的碳化硅功率模块生产基地，并继续扩大产能。
据招股书披露，2025年，基本半导体光明生产基地的产量为5943片，产能利用率进一步提高至68.9%；无锡生产基地按三相全桥模块计量，产量为4.8022万件，产能利用率为40%。
值得注意的是，2025年基本半导体的碳化硅功率模块销量进一步增长，达到18万个以上，且平均销售价格降至677元/个；基本半导体的碳化硅分立器件销量为856.6373万个，平均价格为6.8元/个。
募资用途
通过IPO募资，基本半导体未来四年内计划扩大晶圆及模块的生产能力，他们将购买及升级生产设备及机器，进一步扩充生产基地的生产线，预计将扩建光明生产基地的晶圆生产线、扩建无锡生产基地、中山生产基地及坪山生产基地的模组生产线。
据“行家说三代半”此前报道，2025年6月，据广东省投资项目在线审批监管平台透露，基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目已通过备案。该项目总投资2.2亿元，主要产品包括车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块等。
2025年7月，深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成工商变更登记，公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币。基本半导体表示，此次增资将用于基本半导体在深圳坪山建设的车规级碳化硅模块制造基地项目，提升碳化硅模块封测产能和技术实力。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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