3个SiC项目建设提速，合计投资近25亿
近日，“行家说三代半”发现，又有3家企业的SiC项目加速落地/投产，总投资金额将近25亿元。
博涛创芯：西南制造基地奠基开工，将攻关SiC液相法长晶技术；
悟凡科技：苏州项目将扩产SiC等设备产能，总投资20亿元；
河南创研：第三代半导体生产基地已进入收尾阶段，预计今年Q3正式投产。
博涛创芯：
高端设备制造基地开工
7月7月，据“成华发布”报道，成都博涛创芯科技有限公司建设的博涛智能高端热工装备西南制造基地正式奠基开工。
文章介绍，基地主要生产面向手机显示屏、光伏板、车载芯片生产等领域的镀膜核心设备。同时，博涛创芯总经理李忠浩表示，他们正在和国内顶尖技术专家合作，攻关SiC液相法长晶技术。
据悉，该项目总投资约3亿元，达产后预计年产值5亿元。目前，项目正准备进行机械清表，整体工期预计历时一年半。
据“行家说三代半”此前报道，博涛创芯是江苏博涛智能热工股份有限公司的全资子公司，其基地的主要建设内容为研发中心及工业厂房，主要产品是平板显示用PECVD装备、硅基与碳化硅晶体生长炉装备等。
悟凡科技：
签约半导体产业基地项目
7月3日，据“高新黄埭”消息，苏州悟凡自动化科技有限公司主导的悟凡硅光芯片模组集成项目签约仪式在苏州市相城区黄埭镇举行。
据介绍，该项目总投资20亿元，建成投用后，将打造集研发总部、装备制造、光模块组装于一体的全链条半导体产业基地，有望实现高端半导体装备制造与芯片加工产能提质扩容，充分承接头部客户增量订单，稳固悟凡科技在全球半导体设备、芯片加工领域的领先地位。
文章还介绍，悟凡科技深耕半导体高端装备研发制造、芯片微纳加工两大前沿赛道，产品覆盖激光隐形切割设备、碳化硅晶锭剥离系列设备、金刚石领域的“长晶—加工—金属化”全产业链设备等多类设备，客户覆盖行业龙头，具备年产数百台高端半导体装备产能。
另外，文章指出，为了加速业务扩展，悟凡科技年内将在黄埭落地扩产计划，随着市场进入加速放量期，该企业渗透率将进一步提升，未来将持续快速增长。
河南创研：
生产基地预计今年Q3投产
6月30日，据“大河财立方”报道，河南创研总投资1.5亿元的第三代半导体晶圆研磨材料生产基地已进入收尾阶段，预计今年三季度正式投产。
据介绍，新基地规划年产能达5亿克拉高端金刚石微粉、1500吨研磨液、5万片半导体专用砂轮，投产后河南创研将进一步巩固国内细分领域第一梯队地位。
河南创研副总经理朱晓森表示，目前有不少国内碳化硅领域龙头企业与他们建立深度合作关系，同时他们还携手半导体领域头部企业共同研发8寸、12寸大尺寸碳化硅晶圆衬底加工工艺，紧跟大尺寸晶圆发展趋势。
文章透露，河南创研成立于2018年，专注半导体晶圆研磨材料这一核心赛道。2022年联合天科合达推出碳化硅衬底精磨液，全面完成同类进口产品替代。此外，该企业还将牵头组建郑州市半导体晶圆研磨材料工程技术研究中心，搭建起集技术攻关、成果转化、应用验证于一体的创新平台。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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